检测项目

气孔孔径分布：测量0.1-500μm范围内的孔隙尺寸，精度±0.05μm（ASTM E2109）

孔隙率测定：检测0.01%-30%体积占比，分辨率达0.001%（ISO 15901-1）

气孔形态分析：包括球形度（0-1标度）、长径比（1:1至10:1）等参数（GB/T 33633）

连通孔隙检测：识别开放/闭合孔隙比例，渗透率范围1×10⁻¹⁷-1×10⁻¹² m²（ASTM D4404）

三维孔隙重构：层析分辨率0.5μm，重建精度±2%（ISO 22214）

检测范围

金属合金：包括铝合金（ADC12/A356）、钛合金（TC4/TA15）等铸造件与锻件

高分子材料：工程塑料（PEEK/PA66）、橡胶密封件（NBR/FKM）

陶瓷基复合材料：碳化硅纤维增强陶瓷（C/SiC）、氧化铝多孔陶瓷

电子封装材料：覆铜陶瓷基板（DBC/AMB）、塑封料（EMC）

航空航天部件：涡轮叶片单晶合金、航天器热防护瓦（TPS）

检测方法

压汞法（MIP）：ASTM D4404-18，GB/T 21650.1-2008，孔径检测下限0.003μm

X射线断层扫描（μ-CT）：ISO 22214:2021，GB/T 34367-2017，分辨率0.5μm

金相分析法：ASTM E1245-03，GB/T 10561-2005，最小观测面积0.01mm²

气体渗透法：ISO 15901-2:2022，测量范围1×10⁻¹⁶-1×10⁻⁷ m²

超声波衰减法：GB/T 4161-2007，频率范围1-50MHz，缺陷检出率≥99.5%

检测设备

蔡司Xradia 620 Versa：亚微米级X射线CT，具备600nm分辨率三维重构功能

赛默飞Helios G4 UX：双束电镜系统，支持FIB-SEM连续切片成像

康塔AutoPore V 9600：全自动压汞仪，压力范围0.1-60000psi

岛津AGX-V 100kN：微机控制万能试验机，集成DIC应变分析模块

中科仪ZKXQG-2000：工业CT检测系统，配备450kV微焦点射线源