检测项目

界面结合强度：测试范围5-200N/mm²，精度±1.5%FS

压缩变形率：测量精度0.01mm，形变量程0-15mm

残余应力分布：X射线衍射法测量深度0.1-50μm

微观结构完整性：SEM观测分辨率3nm

热应力耦合效应：温度梯度控制±1℃/min

检测范围

金属基复合材料：包括铝合金/碳化硅、钛合金/石墨烯等体系

高分子粘接件：环氧树脂-金属界面、聚氨酯-陶瓷复合体

电子封装材料：芯片基板焊接层、LED散热基片

航空航天结构件：蜂窝夹层板、翼梁接头

医疗器械组件：人工关节钛合金/聚乙烯界面

检测方法

ASTM D1146：非金属材料冷压粘接强度测试规范

ISO 4587：塑料与金属粘接件剪切强度测定

GB/T 12996：金属基复合材料界面性能试验方法

ASTM F1044：医疗器械组件冷压结合测试标准

GB/T 3354：定向纤维增强塑料层间剪切试验

检测设备

Instron 5985万能试验机：载荷范围±100kN，位移分辨率0.1μm

Bruker D8 ADVANCE XRD仪：残余应力分析精度±10MPa

Zeiss GeminiSEM 500场发射电镜：二次电子分辨率0.8nm@15kV

MTS 810液压伺服系统：动态载荷控制精度±0.5%FS

Thermo Scientific ARL EQUINOX 1000 X射线衍射仪：ψ角扫描范围±45°

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与对接冷压法检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。