检测项目
单晶/多晶材料（hkl）晶面间距测定（d值范围：0.1-5 nm）
高温/低温环境下晶面间距热膨胀系数测试（温度范围：-196°C至1600°C）
薄膜材料超薄层晶格畸变分析（厚度≤100 nm）
纳米颗粒尺寸与晶面间距相关性研究（粒径范围：1-100 nm）
应力诱导晶面间距变化量检测（应变分辨率：±0.0001 nm）
检测范围
金属及合金材料：钛合金、镍基高温合金等
半导体单晶材料：硅(Si)、砷化镓(GaAs)等
陶瓷结构材料：氧化铝(Al₂O₃)、碳化硅(SiC)等
纳米功能粉末：二氧化钛(TiO₂)、氧化锌(ZnO)等
高分子结晶材料：聚乙烯(PE)薄膜、聚丙烯(PP)纤维等
检测方法
ASTM E975-20：X射线衍射法测定金属材料晶面间距标准方法
ISO 22278:2020：电子背散射衍射(EBSD)定量分析晶体学参数
GB/T 23413-2022：纳米材料X射线衍射表征技术规范
ISO 20263:2017：透射电镜选区电子衍射(SAED)测量规程
GB/T 36065-2018：原子力显微镜(AFM)表面晶格成像测试通则
检测设备
Rigaku SmartLab X射线衍射仪：配备高分辨率测角器（精度±0.0001°），支持原位变温测试
JEOL JSM-7900F场发射扫描电镜：集成Oxford Symmetry EBSD系统（空间分辨率1.5 nm）
FEI Talos F200X透射电镜：配备SuperX能谱仪及纳米束衍射探头
Bruker Dimension Icon原子力显微镜：PeakForce Tapping模式实现亚埃级形貌测量
Anton Paar HTK1200N高温附件系统：支持1600°C环境下的原位XRD测试