检测项目

单晶/多晶材料（hkl）晶面间距测定（d值范围：0.1-5 nm）

高温/低温环境下晶面间距热膨胀系数测试（温度范围：-196°C至1600°C）

薄膜材料超薄层晶格畸变分析（厚度≤100 nm）

纳米颗粒尺寸与晶面间距相关性研究（粒径范围：1-100 nm）

应力诱导晶面间距变化量检测（应变分辨率：±0.0001 nm）

检测范围

金属及合金材料：钛合金、镍基高温合金等

半导体单晶材料：硅(Si)、砷化镓(GaAs)等

陶瓷结构材料：氧化铝(Al₂O₃)、碳化硅(SiC)等

纳米功能粉末：二氧化钛(TiO₂)、氧化锌(ZnO)等

高分子结晶材料：聚乙烯(PE)薄膜、聚丙烯(PP)纤维等

检测方法

ASTM E975-20：X射线衍射法测定金属材料晶面间距标准方法

ISO 22278:2020：电子背散射衍射(EBSD)定量分析晶体学参数

GB/T 23413-2022：纳米材料X射线衍射表征技术规范

ISO 20263:2017：透射电镜选区电子衍射(SAED)测量规程

GB/T 36065-2018：原子力显微镜(AFM)表面晶格成像测试通则

检测设备

Rigaku SmartLab X射线衍射仪：配备高分辨率测角器（精度±0.0001°），支持原位变温测试

JEOL JSM-7900F场发射扫描电镜：集成Oxford Symmetry EBSD系统（空间分辨率1.5 nm）

FEI Talos F200X透射电镜：配备SuperX能谱仪及纳米束衍射探头

Bruker Dimension Icon原子力显微镜：PeakForce Tapping模式实现亚埃级形貌测量

Anton Paar HTK1200N高温附件系统：支持1600°C环境下的原位XRD测试