检测项目
焊接强度测试：剪切强度≥300MPa（厚度1.5mm低碳钢）
焊点直径测量：有效直径≥4√t（t为板材厚度）
熔核深度检测：穿透率30%-70%母材厚度
热影响区硬度：HV≤1.3倍母材硬度值
表面质量评估：压痕深度≤15%板厚
检测范围
低碳钢焊接组件（SPCC/DC01）
不锈钢异种金属焊接件（304/430）
铝合金薄板结构件（5052/6061）
铜合金导电部件（C1100/C5191）
镀层钢板组件（GI/GA镀锌板）
检测方法
ASTM E8/E8M-2021 金属材料拉伸试验标准
ISO 14327:2018 电阻焊-可焊性评估规程
GB/T 2651-2008 焊接接头拉伸试验方法
ISO 10447:2015 电阻焊-剥离和凿离试验
GB/T 26955-2011 金属材料焊缝破坏性试验方法
检测设备
Instron 5982万能材料试验机（载荷范围0-100kN）
Olympus GX53金相显微镜（5000倍数字成像系统）
Mitutoyo LSM-9000激光扫描测量仪（±1μm精度）
Wilson VH1150维氏硬度计（0.3-3kgf试验力）
Keyence VR-5000三维表面轮廓仪（0.01μm分辨率）