检测项目

1.初始磁导率（μi）：测量弱磁场下（H≤0.1A/m）的磁导率值

2.饱和磁感应强度（Bs）：测定材料在强磁场（H≥5000A/m）下的最大磁通密度

3.矫顽力（Hc）：量化退磁所需反向磁场强度（范围0.1-1000A/m）

4.剩磁（Br）：记录撤除外磁场后的剩余磁感应强度（精度0.5%）

5.磁滞损耗（Ph）：计算闭合磁滞回线面积（频率50Hz-20kHz）

检测范围

1.软磁材料：硅钢片（50W470）、铁镍合金（1J85）、非晶合金带材

2.永磁材料：钕铁硼（N52）、铝镍钴（Alnico5）、铁氧体（Y30）

3.薄膜材料：溅射钴铁硼薄膜（厚度50-200nm）

4.电子元件：电感器磁芯（Mn-Zn铁氧体）、变压器铁芯

5.特种合金：坡莫合金（1J22）、超微晶合金（FT-3K）

检测方法

1.ASTMA912：软磁合金直流磁特性测试规范

2.IEC60404-4：硬磁材料开路磁通测量法

3.GB/T3658-2008：软磁材料直流磁性能测量方法

4.ISO21780：磁性材料高温磁化曲线测试规程

5.GB/T13888-2009：永磁材料矫顽力测试冲击法

检测设备

1.振动样品磁强计（VSM）：LakeShoreModel7404系列，量程3T

2.B-H分析仪：岩崎SS-2950A型，支持DC-10MHz频率扫描

3.特斯拉计：HT20高精度三维磁场探头（分辨率0.1μT）

4.环形试样测试系统：MATS-2010SD配合DW-700电源

5.高温真空炉：NaberthermRHTH120-600/18（最高1600℃）

6.数字电桥：AgilentE4980A（LCR测量精度0.05%）

7.脉冲磁场发生器：Magnet-PhysikEP-10k（峰值磁场10T）

8.X射线衍射仪：BrukerD8ADVANCE（晶体结构分析）

9.扫描电子显微镜：HitachiSU8010（微观形貌观测）

10.激光粒度分析仪：MalvernMastersizer3000（粉末粒径分布）