检测项目
1.导通电阻测试：测量范围0.1mΩ-10kΩ，精度0.5%
2.绝缘耐压测试：AC500V-5kV/DC1kV-10kV，漏电流阈值≤1mA
3.信号完整性分析：带宽DC-20GHz，时域反射分辨率5ps
4.热循环老化测试：温度范围-65℃~+150℃，循环次数≥1000次
5.介质损耗角正切值：频率1kHz-1MHz，测量精度0.0001
6.镀层厚度测量：X射线荧光法（XRF），分辨率0.01μm
检测范围
1.汽车电子：发动机控制单元（ECU）、车载信息娱乐系统电路板
2.航空航天：飞行控制系统多层复合基板
3.医疗设备：高频电刀控制电路、MRI梯度线圈组件
4.工业控制：PLC模块、变频器功率驱动电路
5.消费电子：柔性印刷电路（FPC）、HDI高密度互连板
检测方法
1.GB/T4677-2002印制板导电图形通则
2.IEC60112:2020固体绝缘材料耐电痕化指数测定
3.ASTMD257-2014绝缘材料直流电阻测试规范
4.IPC-TM-6502.6.25热应力试验方法
5.ISO16750-4:2010道路车辆电气环境试验标准
6.GB/T2423.22-2012环境试验第2部分：温度变化试验
检测设备
1.KeysightB2900A精密源表：四象限输出能力，最小电流分辨率10fA
2.Chroma19032耐压测试仪：AC/DC双模式输出，最大容量10kVA
3.TektronixDPO73304SX示波器：33GHz带宽，256GS/s采样率
4.NetzschDSC214差示扫描量热仪：温度扫描速率0.01~200K/min
5.HitachiS-4800场发射电镜：分辨率1nm@15kV,EDS元素分析功能
6.ThermoScientificNitonXL5XRF分析仪：50kV/200μAX射线管配置
7.ESPECTDB-1-80温循箱：变温速率≥15℃/min,温控精度0.5℃
8.AgilentE5061B网络分析仪：300kHz至3GHz频率范围,120dB动态范围
9.HiokiRM2610毫欧计：四端子法测量,基本精度0.06%
10.FlukeTi450红外热像仪：640480分辨率,热灵敏度≤0.03℃