包封胶检测

检测项目

1.粘度特性：采用旋转粘度计测量25℃条件下的动态粘度值（单位：mPas），测试范围500-50000mPas

2.固化时间：记录初始固化时间（表干时间）与完全固化时间（实干时间），温度控制精度1℃

3.导热系数：依据稳态热流法测定0.1-5.0W/(mK)范围的导热性能

4.热膨胀系数（CTE）：测量-40℃至150℃温度区间的线性膨胀率（单位：ppm/℃）

5.介电强度：按GB/T1408.1标准测试击穿电压强度（kV/mm）

检测范围

1.电子元件封装用有机硅凝胶材料（硬度范围ShoreA10-80）

2.光伏组件封装EVA胶膜（厚度0.3-1.2mm）

3.汽车电子环氧树脂封装胶（耐温等级-55℃至180℃）

4.LED封装用高折射率有机硅胶（折射率1.41-1.53）

5.工业设备密封用聚氨酯灌封胶（密度1.05-1.25g/cm）

检测方法

1.ASTMD1084标准规范液态胶粘剂表观粘度测定方法

2.ISO11357-3:2018规定差示扫描量热法(DSC)测定固化反应焓变

3.GB/T10297-2015非金属固体材料导热系数测定（热流计法）

4.ASTME831热机械分析(TMA)法测量线性热膨胀系数

5.IEC60243-1固体绝缘材料电气强度试验方法

检测设备

1.BrookfieldDV2TRheometer：旋转粘度计，量程1-107mPas，温控模块0.1℃

2.NetzschDMA242EArtemis：动态热机械分析仪，频率范围0.01-100Hz

3.TAInstrumentsQ400TMA：热机械分析仪，位移分辨率0.1nm

4.Agilent4294A精密阻抗分析仪：频率范围40Hz-110MHz

5.MettlerToledoTGA/DSC3+：同步热分析仪，最高温度1600℃

6.Instron5967万能材料试验机：载荷容量10kN，位移精度0.5%

7.KyowaKES-G1热导率测定仪：测量范围0.001-20W/(mK)

8.AtlasCi4000氙灯老化箱：符合ISO4892-2光老化测试标准

9.HIOKIIR4056高阻计：电阻测量范围103-1016Ω

10.BYKGardnerhaze-gardi雾度仪：透光率测量精度0.1%

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是与"包封胶检测"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检检测技术研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。