检测项目
1.粘度特性：采用旋转粘度计测量25℃条件下的动态粘度值（单位：mPas），测试范围500-50000mPas
2.固化时间：记录初始固化时间（表干时间）与完全固化时间（实干时间），温度控制精度1℃
3.导热系数：依据稳态热流法测定0.1-5.0W/(mK)范围的导热性能
4.热膨胀系数（CTE）：测量-40℃至150℃温度区间的线性膨胀率（单位：ppm/℃）
5.介电强度：按GB/T1408.1标准测试击穿电压强度（kV/mm）
检测范围
1.电子元件封装用有机硅凝胶材料（硬度范围ShoreA10-80）
2.光伏组件封装EVA胶膜（厚度0.3-1.2mm）
3.汽车电子环氧树脂封装胶（耐温等级-55℃至180℃）
4.LED封装用高折射率有机硅胶（折射率1.41-1.53）
5.工业设备密封用聚氨酯灌封胶（密度1.05-1.25g/cm）
检测方法
1.ASTMD1084标准规范液态胶粘剂表观粘度测定方法
2.ISO11357-3:2018规定差示扫描量热法(DSC)测定固化反应焓变
3.GB/T10297-2015非金属固体材料导热系数测定（热流计法）
4.ASTME831热机械分析(TMA)法测量线性热膨胀系数
5.IEC60243-1固体绝缘材料电气强度试验方法
检测设备
1.BrookfieldDV2TRheometer：旋转粘度计，量程1-107mPas，温控模块0.1℃
2.NetzschDMA242EArtemis：动态热机械分析仪，频率范围0.01-100Hz
3.TAInstrumentsQ400TMA：热机械分析仪，位移分辨率0.1nm
4.Agilent4294A精密阻抗分析仪：频率范围40Hz-110MHz
5.MettlerToledoTGA/DSC3+：同步热分析仪，最高温度1600℃
6.Instron5967万能材料试验机：载荷容量10kN，位移精度0.5%
7.KyowaKES-G1热导率测定仪：测量范围0.001-20W/(mK)
8.AtlasCi4000氙灯老化箱：符合ISO4892-2光老化测试标准
9.HIOKIIR4056高阻计：电阻测量范围103-1016Ω
10.BYKGardnerhaze-gardi雾度仪：透光率测量精度0.1%