检测项目

1.粒度分布：D10/D50/D90值测定（0.5-10μm范围），跨度系数≤1.5

2.显微硬度：维氏硬度≥8000HV（载荷200gf）

3.化学成分：总碳含量≥99.9%，金属杂质≤200ppm

4.表面粗糙度：抛光后Ra≤0.02μm（白光干涉法）

5.热稳定性：TG-DSC测试失重率≤0.5%（800℃氮气环境）

检测范围

1.精密光学元件：蓝宝石窗口片、红外透镜等超光滑表面处理

2.半导体晶圆：SiC衬底、GaN外延片的纳米级平坦化

3.硬质合金刀具：WC-Co基体镜面抛光

4.陶瓷轴承：ZrO₂/Si₃N₄组件高精度研磨

5.单晶金刚石：CVD/PCD材料微缺陷修复

检测方法

1.ASTMB822-20：激光衍射法粒度分析标准

2.ISO6507-1:2018：维氏硬度测试规程

3.GB/T19587-2017：气体吸附法比表面积测定

4.ISO25178-2:2022：非接触式三维表面形貌分析

5.GB/T21648-2021：电子探针微区成分分析方法

检测设备

1.马尔文Mastersizer3000：激光粒度仪（测量范围0.01-3500μm）

2.布鲁克D8ADVANCE：X射线衍射仪（Cu靶Kα辐射）

3.日立SU5000：场发射扫描电镜（分辨率1nm@15kV）

4.基恩士VK-X3000：激光共聚焦显微镜（垂直分辨率0.1nm）

5.TAQ600SDT：同步热分析仪（温度范围25-1500℃）

6.安东帕TTX-NHT：纳米压痕仪（最大载荷500mN）

7.奥林巴斯DSX1000：数码金相显微镜（2000光学放大）

8.赛默飞iCAPRQ：ICP-MS质谱仪（检出限ppt级）

9.岛津EPMA-8050G：电子探针显微分析仪（波谱分辨率5eV）

10.ZYgoNewView9000：白光干涉仪（扫描速度50μm/s）