检测项目

1.熔点测定：采用差示扫描量热法（DSC），测量范围47℃至183℃，精度0.5℃

2.化学成分分析：使用X射线荧光光谱仪（XRF），检测Sn、Bi、Pb等元素含量（精度0.01wt%）

3.抗拉强度测试：万能试验机测量（载荷范围0-50kN），典型值15-30MPa

4.密度测定：阿基米德法（精度0.01g/cm），常规范围8.5-9.8g/cm

5.热膨胀系数（CTE）：热机械分析仪（TMA）测定（温度范围-50~300℃，精度0.110⁻⁶/℃）

检测范围

1.低熔点焊料合金（Sn-Bi系/Pb-Sn-Bi系）

2.保险丝用可熔体（Bi-Pb-Sn-Cd四元合金）

3.温度敏感元件（In-Sn/In-Bi共晶合金）

4.铸造用模具填充合金（Zn-Al-Cu三元共晶体系）

5.电子封装材料（Au-Si/Au-Ge共晶焊料）

检测方法

ASTME928-19：差示扫描量热法测定熔点

ISO9453:2014：软钎料合金成分允差规范

GB/T1425-2021：金属材料熔点测试方法

GB/T228.1-2021：金属材料拉伸试验标准

ASTME831-19：热膨胀系数线性测定标准

检测设备

1.NetzschDSC214Polyma差示扫描量热仪（温度分辨率0.1℃）

2.ThermoFisherARL4460X射线荧光光谱仪（多元素同步分析）

3.Instron5967双立柱万能试验机（50kN载荷容量）

4.MettlerToledoXS204电子密度计（精度0.0001g/cm）

5.TAInstrumentsQ400EM热机械分析仪（膨胀量程2500μm）

6.OlympusGX53倒置金相显微镜（1500倍显微组织观察）

7.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪（物相分析精度0.01）

8.LecoONH836氧氮氢分析仪（检出限0.1ppm）