检测项目

1.金属含量测定：Sn/Pb/Ag/Cu等主成分分析（精度0.5wt%），采用XRF法

2.粘度测试：旋转粘度计测量（25℃0.5℃，剪切速率10-1000s⁻）

3.熔点范围：DSC法测定固相线-液相线温度（升温速率5℃/min）

4.卤素含量：离子色谱法检测Cl/Br（限值＜900ppm）

5.焊球测试：回流焊后焊球直径测量（标准Φ0.760.08mm）

检测范围

1.无铅焊接膏（SnAgCu系）：用于消费电子产品表面贴装

2.高铅焊接膏（Pb≥85%）：应用于航空航天级元器件封装

3.银基导电膏：太阳能电池板栅线印刷材料

4.锡基低温焊膏：LED芯片封装专用材料

5.含铋特殊焊膏：精密医疗器械焊接材料

检测方法

1.ASTMB809-13：金属表面卤素污染物测试标准

2.ISO9453:2014：软钎料合金成分与杂质限量规范

3.GB/T31475-2015：电子封装用焊料粉体粒度分布测定

4.JISZ3284:2020：焊膏粘度与触变指数测试方法

5.IPC-TM-6502.4.35：焊料合金热分析标准流程

检测设备

1.X射线荧光光谱仪（ThermoFisherNitonXL5）：金属元素快速定量分析

2.旋转流变仪（TAInstrumentsDHR-3）：粘度与触变性精确测量

3.差示扫描量热仪（MettlerToledoDSC3）：熔点与相变温度测定

4.激光粒度分析仪（MalvernMastersizer3000）：粉末粒径分布测试

5.离子色谱系统（DionexICS-600）：卤素离子浓度检测

6.三维光学轮廓仪（BrukerContourGT-K）：焊点形貌三维重建

7.回流焊模拟炉（BTUPyramax150N）：工艺参数验证设备

8.金相显微镜（OlympusBX53M）：微观组织结构观察

9.电子万能试验机（Instron5967）：焊点机械强度测试

10.气相色谱质谱联用仪（Agilent8890/5977B）：有机挥发物分析