


1.厚度偏差:基板总厚度公差0.05mm以内,铜箔厚度误差≤5%
2.铜箔剥离强度:常态下≥1.0N/mm(GB/T4722),高温老化后≥0.8N/mm
3.热导率测试:金属芯导热系数≥2.0W/(mK)(ASTMD5470)
4.弯曲强度:三点弯曲法测试≥300MPa(IPC-TM-6502.4.4)
5.耐电压性能:层间耐压≥3kV/mm(IEC60243)
6.热膨胀系数:CTE≤15ppm/℃(25-150℃区间)
1.铝基覆铜板(AL-CCL):6061/5052铝合金基材
2.铜基覆铜板(CU-CCL):C1100无氧铜基材
3.铁基覆铜板:冷轧钢/不锈钢复合基材
4.复合金属基板:Al-SiC/Al-Gr高导热复合材料
5.高频应用金属基板:低介电损耗型(Dk≤4.5@1GHz)
1.热性能测试:ASTME1461激光闪射法测热扩散系数
2.机械强度测试:GB/T9341塑料弯曲性能试验方法
3.电气性能测试:IPC-TM-6502.5.7表面电阻测定法
4.尺寸测量:GB/T2036印制电路网格体系标准
5.环境试验:IEC60068-2系列温湿度循环测试
6.化学分析:GB/T17359微束X射线能谱分析法
1.MitutoyoLitematicVL-50:非接触式厚度测量仪(精度0.1μm)
2.NetzschLFA467HyperFlash:激光导热分析系统(温度范围-125~500℃)
3.Instron5967万能材料试验机:最大载荷50kN(精度0.5%)
4.HiokiST5520表面电阻测试仪:测量范围10^3~10^16Ω
5.OlympusBX53M金相显微镜:5000倍放大带EDS能谱模块
6.ESPECPL-3J恒温恒湿箱:温度范围-70~150℃(波动度0.5℃)
7.Chroma19032耐压测试仪:输出电压AC5kV/DC6kV(精度1%)
8.KeysightE5063A网络分析仪:频率范围100kHz至18GHz(Dk/Df测量)
9.ZeGagePlus三维形貌仪:垂直分辨率0.1nm(表面粗糙度分析)
10.PerkinElmerSTA8000同步热分析仪:TGA/DSC同步测量(精度0.1μg)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与"金属芯覆铜箔层压板检测"相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检检测技术研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。
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