检测项目

1.厚度偏差：基板总厚度公差0.05mm以内，铜箔厚度误差≤5%

2.铜箔剥离强度：常态下≥1.0N/mm（GB/T4722），高温老化后≥0.8N/mm

3.热导率测试：金属芯导热系数≥2.0W/(mK)（ASTMD5470）

4.弯曲强度：三点弯曲法测试≥300MPa（IPC-TM-6502.4.4）

5.耐电压性能：层间耐压≥3kV/mm（IEC60243）

6.热膨胀系数：CTE≤15ppm/℃（25-150℃区间）

检测范围

1.铝基覆铜板（AL-CCL）：6061/5052铝合金基材

2.铜基覆铜板（CU-CCL）：C1100无氧铜基材

3.铁基覆铜板：冷轧钢/不锈钢复合基材

4.复合金属基板：Al-SiC/Al-Gr高导热复合材料

5.高频应用金属基板：低介电损耗型（Dk≤4.5@1GHz）

检测方法

1.热性能测试：ASTME1461激光闪射法测热扩散系数

2.机械强度测试：GB/T9341塑料弯曲性能试验方法

3.电气性能测试：IPC-TM-6502.5.7表面电阻测定法

4.尺寸测量：GB/T2036印制电路网格体系标准

5.环境试验：IEC60068-2系列温湿度循环测试

6.化学分析：GB/T17359微束X射线能谱分析法

检测设备

1.MitutoyoLitematicVL-50：非接触式厚度测量仪（精度0.1μm）

2.NetzschLFA467HyperFlash：激光导热分析系统（温度范围-125~500℃）

3.Instron5967万能材料试验机：最大载荷50kN（精度0.5%）

4.HiokiST5520表面电阻测试仪：测量范围10^3~10^16Ω

5.OlympusBX53M金相显微镜：5000倍放大带EDS能谱模块

6.ESPECPL-3J恒温恒湿箱：温度范围-70~150℃（波动度0.5℃）

7.Chroma19032耐压测试仪：输出电压AC5kV/DC6kV（精度1%）

8.KeysightE5063A网络分析仪：频率范围100kHz至18GHz（Dk/Df测量）

9.ZeGagePlus三维形貌仪：垂直分辨率0.1nm（表面粗糙度分析）

10.PerkinElmerSTA8000同步热分析仪：TGA/DSC同步测量（精度0.1μg）