检测项目

1. 相变温度测定：测量范围300-1200℃，精度±0.3℃，包含α→β相变点及共晶反应温度

2. 相组成比例分析：采用面积法计算各相体积分数，误差≤1.5%，支持三元系至五元系合金

3. 元素分布均匀性检测：电子探针线扫描步长0.1μm，特征X射线强度波动值≤5%

4. 晶粒尺寸统计：基于EBSD技术测量平均晶径0.5-200μm，取向差角阈值设定2°

5. 界面结合强度测试：纳米压痕法测定界面结合力0.1-50mN，位移分辨率0.02nm

检测范围

1. 金属基高温合金：镍基单晶合金CMSX-4/Rene N5、钴基合金MAR-M509

2. 先进陶瓷材料：氧化锆增韧陶瓷(ZTA)、碳化硅纤维增强碳化硅(SiC/SiC)

3. 高分子复合材料：聚酰亚胺基纳米复合材料(PI/SiO₂)、PTFE填充体系

4. 功能梯度材料：Ti/TiB₂梯度层状结构、Al-SiC金属基梯度材料

5. 电子封装材料：铜-钨合金(CuW80)、铝碳化硅(AlSiC-70)热沉材料

检测方法

ASTM E112-13《测定平均晶粒度的标准试验方法》：规定截线法和面积法测量规程

ISO 643:2019《钢的显微组织检验标准》：明确奥氏体晶粒度评级图谱比对法

GB/T 228.1-2021《金属材料拉伸试验第1部分》：规定高温环境箱配合引伸计的使用规范

ASTM E384-22《材料显微硬度的标准试验方法》：定义200g载荷下维氏硬度测量流程

GB/T 13298-2015《金属显微组织检验方法》：规范金相试样制备及腐蚀剂选用标准

检测设备

1. JEOL JSM-7900F场发射扫描电镜：配备OXFORD Ultim Max 170mm²能谱仪，空间分辨率1nm@15kV

2. Netzsch STA 449 F5同步热分析仪：DSC灵敏度0.1μW，TG分辨率0.1μg

3. Bruker D8 ADVANCE X射线衍射仪：Cu靶Kα辐射(λ=0.15406nm)，角度重复性±0.0001°

4. Shimadzu HMV-G21T显微硬度计：载荷范围10gf-2kgf，压痕自动测量精度±0.1μm

5. ZEISS Axio Imager M2m金相显微镜：配备12位彩色CCD相机，最大放大倍数1500×

6. MTS Criterion Model 45万能试验机：高温炉最高温度1200℃，载荷精度±0.5%示值

7. Oxford Instruments Symmetry EBSD系统：采集速度≥3000点/秒，角分辨率0.5°

8. Linseis L78/RITA高频感应加热炉：升温速率最高500K/s，控温精度±1K@1600℃

9. Leica EM TIC 3X三离子束切割仪：样品制备表面粗糙度Ra≤5nm

10.Agilent 5500 AFM原子力显微镜：接触模式分辨率0.1nm，最大扫描范围90μm×90μm

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与等温截面检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。