检测项目

1.间隙尺寸测量：0.1-3.0mm0.02mm（视产品规格）

2.电极平行度检测：≤0.05mm/m

3.表面粗糙度分析：Ra0.4-3.2μm

4.材料硬度测试：HV100-800

5.电气导通性验证：接触电阻≤50mΩ

检测范围

1.内燃机火花塞（镍基合金/铱金电极）

2.锂离子电池极片（铝/铜箔复合材料）

3.电阻焊电极头（铬锆铜/钨铜合金）

4.高压继电器触点（银氧化锡/银氧化锌）

5.半导体封装键合丝（金/铜微米级导线）

检测方法

1.光学显微测量法：ISO13779-2016《硬质合金显微组织测定》

2.接触式探针法：GB/T1800.2-2020《产品几何技术规范》

3.X射线断层扫描：ASTME1570-19《计算机断层成像标准》

4.激光共聚焦扫描：ISO25178-604:2013《表面纹理分析》

5.金相显微分析法：GB/T13298-2015《金属显微组织检验方法》

检测设备

1.MitutoyoQuickVisionPro系列光学测量仪（二维尺寸测量）

2.KeyenceVHX-7000数码显微镜（三维形貌重建）

3.ZeissXradia620VersaX射线显微镜（亚微米级断层成像）

4.OlympusLEXTOLS5000激光共聚焦显微镜（纳米级粗糙度分析）

5.Instron68TM-100材料试验机（接触电阻同步测试）

6.BrukerContourGT-K光学轮廓仪（非接触式表面测量）

7.Starrett196光学投影仪（快速批量检测）

8.Agilent34465A数字万用表（微电阻精确测量）

9.ShimadzuHMV-G21显微硬度计（材料力学性能测试）

10.NikonMM-400测量显微镜（高精度坐标定位）