检测项目

1.晶粒尺寸分布：测量平均晶粒直径（0.5-200μm），统计D10/D50/D90分位值

2.晶体取向差角：分析相邻晶粒取向差（2-62），计算小角度/大角度晶界比例

3.相组成定量：测定α相/β相含量（精度0.5wt%），识别金属间化合物相

4.显微硬度测试：维氏硬度HV0.1-HV5载荷下测量（分辨率0.1HV）

5.残余应力分布：XRD法测定表面应力（10MPa精度），深度方向梯度分析

检测范围

1.金属合金：钛合金TC4/TA15、铝合金6061/7075、镍基高温合金Inconel718

2.陶瓷材料：氧化锆（3Y-TZP）、碳化硅（SiC）烧结体

3.半导体单晶：硅（111）晶圆、砷化镓衬底片

4.增材制造件：SLM成形316L不锈钢、EBM制备Ti6Al4V构件

5.粉末冶金制品：硬质合金WC-Co轧辊、铁基含油轴承

检测方法

1.ASTME112-13：金相法测定平均晶粒度

2.ISO24173:2009：电子背散射衍射取向分析规程

3.GB/T13298-2015：金属显微组织检验方法

4.ASTME975-13：X射线衍射残余应力测定标准

5.ISO6507-1:2018：维氏硬度试验方法

6.GB/T13305-2008：不锈钢中α相面积含量测定

检测设备

1.JEOLJSM-IT800扫描电镜：配备OxfordSymmetryEBSD探测器，空间分辨率1nm

2.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪：Cu靶Kα辐射（λ=0.154nm），2θ范围5-160

3.ZEISSAxioImagerM2m金相显微镜：5000:1动态聚焦系统，颗粒统计软件模块

4.ShimadzuHMV-G21显微硬度计：载荷范围10gf-2kgf，自动压痕测量系统

5.ProtoLXRD残余应力分析仪：Cr靶波长（λ=0.229nm），Ψ角45可调

6.OxfordInstrumentsAZtecCrystalEBSD系统：Hough分辨率8080像素，标定速度>300pps

7.MalvernMastersizer3000激光粒度仪：测量范围0.01-3500μm，湿法/干法分散模块

8.NetzschDIL402C热膨胀仪：温度范围-150℃-1550℃，膨胀量分辨率0.125nm

9.RigakuSmartLabX射线织构仪：9kW旋转阳极光源，三维极图采集系统

10.KeysightNanoIndenterG200：连续刚度测量模式（CSM），位移分辨率0.01nm

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与等轴晶体检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。