检测项目

1.主成分纯度：Bi含量≥99.999%（质量分数）

2.痕量金属杂质：Fe≤0.5ppm、Cu≤0.3ppm、Pb≤1.0ppm

3.非金属杂质：O≤20ppm、S≤15ppm

4.晶体结构：晶格常数偏差≤0.002

5.物理性能：密度10.050.02g/cm、维氏硬度8.50.5HV

检测范围

1.半导体级铋锭（Bi≥99.9999%）

2.核工业屏蔽材料（Bi-Pb合金）

3.热电材料（Bi₂Te₃基复合材料）

4.电子焊料（Sn-Bi共晶合金）

5.医药级氧化铋（Bi₂O₃纯度≥99.995%）

检测方法

1.ASTME1217-21《高纯金属化学成分分析标准指南》

2.ISO18114:2021《表面化学分析-二次离子质谱法》

3.GB/T6609.30-2022《氧化铝化学分析方法第30部分：铋含量的测定》

4.ISO17054:2010《X射线荧光光谱法测定高纯金属杂质》

5.GB/T4336-2016《碳素钢和中低合金钢火花源原子发射光谱分析法》

检测设备

1.ThermoFisheriCAPRQICP-MS（痕量元素ppb级检测）

2.BrukerD8AdvanceXRD（晶体结构分析精度0.0001nm）

3.Agilent7900ICP-OES（多元素同步测定检出限≤0.01ppm）

4.LECOONH836氧氮氢分析仪（O/N检测下限0.1ppm）

5.ShimadzuEPMA-8050G电子探针（微区成分分析分辨率1μm）

6.PerkinElmerPinAAcle900T原子吸收光谱仪（火焰/石墨炉双模式）

7.MalvernPanalyticalAxiosMAXXRF（无损快速筛查重金属含量）

8.HitachiSU5000场发射电镜（微观形貌观测放大倍数100万倍）

9.NetzschSTA449F5同步热分析仪（热性能测试温度精度0.1℃）

10.MettlerToledoXPR6U超微量天平（称量精度0.001mg）