高密度硅砖检测

检测项目

1.体积密度：采用排水法测定材料密实度，要求≥2.34g/cm（GB/T2998）

2.常温耐压强度：通过万能试验机测试轴向承压能力，标准值≥50MPa（ASTMC133）

3.显气孔率：真空法测量开口气孔比例，控制范围≤18%（GB/T2997）

4.荷重软化温度：测定0.2MPa载荷下4%变形温度点，需≥1650℃（GB/T5989）

5.热膨胀系数：高温膨胀仪测量20-1000℃线性变化率，要求≤1.210⁻⁶/℃（ISO14420）

检测范围

1.SiO₂含量≥93%的常规高密度硅砖

2.焦炉用高铝结合硅砖（Al₂O₃含量5%-10%）

3.热风炉用磷酸盐结合硅砖

4.玻璃窑用低蠕变硅砖

5.再生硅砖材料（废砖再加工制品）

检测方法

1.ASTMC20：耐火材料显气孔率与体积密度测定规范

2.ISO8894-1：耐火制品导热系数测试（热线法）

3.GB/T5072：耐火材料常温耐压强度试验方法

4.GB/T7321：定形耐火制品试样制备方法

5.ASTMC113：耐火材料高温变形量测定标准

6.ISO12677：X射线荧光光谱法化学成分分析

7.GB/T3001：耐火材料抗折强度试验方法

检测设备

1.INSTRON5985万能材料试验机：最大载荷600kN，精度0.5%（耐压/抗折测试）

2.NetzschDIL402C热膨胀仪：温度范围-180℃~1600℃，分辨率0.1nm

3.L781600型高温荷重软化测试仪：最高温度1700℃，载荷精度1%

4.MicromeriticsAutoPoreV9600汞孔隙率仪：孔径测量范围3nm~360μm

5.RigakuZSXPrimusIVX射线荧光光谱仪：元素分析范围Be-U

6.LinseisLFA1600激光导热仪：导热系数测量精度3%

7.CarboliteCWF13/13高温箱式炉：最高温度1300℃，控温精度1℃

8.MitutoyoLH-600N测厚仪：分辨率0.1μm（尺寸公差检测）

9.LeicaDM2700P偏光显微镜：500倍矿物相分析

10.ShimadzuXRD-7000X射线衍射仪：物相鉴定精度0.02

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是与"高密度硅砖检测"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检检测技术研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。