检测项目
1.体积密度：采用排水法测定材料密实度，要求≥2.34g/cm（GB/T2998）
2.常温耐压强度：通过万能试验机测试轴向承压能力，标准值≥50MPa（ASTMC133）
3.显气孔率：真空法测量开口气孔比例，控制范围≤18%（GB/T2997）
4.荷重软化温度：测定0.2MPa载荷下4%变形温度点，需≥1650℃（GB/T5989）
5.热膨胀系数：高温膨胀仪测量20-1000℃线性变化率，要求≤1.210⁻⁶/℃（ISO14420）
检测范围
1.SiO₂含量≥93%的常规高密度硅砖
2.焦炉用高铝结合硅砖（Al₂O₃含量5%-10%）
3.热风炉用磷酸盐结合硅砖
4.玻璃窑用低蠕变硅砖
5.再生硅砖材料（废砖再加工制品）
检测方法
1.ASTMC20：耐火材料显气孔率与体积密度测定规范
2.ISO8894-1：耐火制品导热系数测试（热线法）
3.GB/T5072：耐火材料常温耐压强度试验方法
4.GB/T7321：定形耐火制品试样制备方法
5.ASTMC113：耐火材料高温变形量测定标准
6.ISO12677：X射线荧光光谱法化学成分分析
7.GB/T3001：耐火材料抗折强度试验方法
检测设备
1.INSTRON5985万能材料试验机：最大载荷600kN，精度0.5%（耐压/抗折测试）
2.NetzschDIL402C热膨胀仪：温度范围-180℃~1600℃，分辨率0.1nm
3.L781600型高温荷重软化测试仪：最高温度1700℃，载荷精度1%
4.MicromeriticsAutoPoreV9600汞孔隙率仪：孔径测量范围3nm~360μm
5.RigakuZSXPrimusIVX射线荧光光谱仪：元素分析范围Be-U
6.LinseisLFA1600激光导热仪：导热系数测量精度3%
7.CarboliteCWF13/13高温箱式炉：最高温度1300℃，控温精度1℃
8.MitutoyoLH-600N测厚仪：分辨率0.1μm（尺寸公差检测）
9.LeicaDM2700P偏光显微镜：500倍矿物相分析
10.ShimadzuXRD-7000X射线衍射仪：物相鉴定精度0.02