晶化检测

检测项目

1.结晶度测定：量化非晶态与晶态物质比例（30%-95%测量范围）

2.晶粒尺寸分析：测量10nm-200μm范围内的晶体粒径分布

3.晶体取向表征：测定择优取向度（ODF值）及织构系数

4.相变温度测试：记录熔融/结晶温度点（精度0.5℃）

5.结晶动力学参数：计算Avrami指数（n值）及结晶速率常数

检测范围

1.金属合金：铝合金时效硬化件、钛合金锻件等

2.高分子材料：聚乙烯薄膜、聚丙烯注塑件等

3.陶瓷材料：氧化锆结构陶瓷、氮化硅电子陶瓷等

4.半导体材料：单晶硅片、砷化镓外延层等

5.药物晶体：活性药物成分（API）多晶型鉴别

检测方法

1.X射线衍射法（XRD）：ASTME915-16/GB/T23413-2009

2.差示扫描量热法（DSC）：ISO11357-3:2018/GB/T19466.3-2004

3.电子背散射衍射（EBSD）：ISO24173:2009

4.同步辐射小角散射（SAXS）：ASTME2856-13

5.偏振光显微分析法：GB/T15585-1995

检测设备

1.RigakuSmartLabX射线衍射仪：配备HyPix-3000探测器，支持高分辨率θ-θ扫描

2.NetzschDSC214Polyma差示扫描量热仪：温度范围-170℃~700℃，具备Cryo模块

3.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD系统：空间分辨率达50nm，支持Hough变换分析

4.MalvernPanalyticalEmpyreanSAXS/WAXS系统：q值范围0.07-30nm⁻

5.PerkinElmerDSC8500：配备IntracoolerIII冷却系统，升温速率0.01-300℃/min

6.BrukerD8AdvanceXRD：配置LynxEye阵列探测器，扫描速度≥10(2θ)/min

7.HitachiSU5000场发射电镜：搭配EDAXVelocitySuperEBSD探头

8.TAInstrumentsQ2000MDSC：支持调制DSC技术，温度精度0.1℃

9.ShimadzuXRD-7000：配备石墨单色器，Cu靶Kα辐射源

10.ZeissAxioImagerA2m偏光显微镜：配置λ补偿器及Bertrand透镜组

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是与"晶化检测"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检检测技术研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。