检测项目
1.表面最高温度：测量范围-40℃~300℃，精度0.5℃
2.温度分布均匀性：偏差值≤2℃/100mm
3.热阻系数测试：Rth值0.1~10K/W
4.温升速率：记录0.1℃/s~5℃/s变化曲线
5.稳态热传导率：测试范围0.01~500W/(mK)
检测范围
1.电子元器件：PCB板、IC封装、功率模块
2.复合材料：碳纤维层压板、陶瓷基板
3.金属材料：铝合金散热器、铜基导热片
4.储能设备：锂电池组、超级电容器模组
5.工业设备：电机定子、变压器绕组
检测方法
1.ASTME457：瞬态平面热源法（TPS）
2.ISO22007-2：改良型瞬态热线法
3.GB/T10297：非金属固体材料导热系数测定
4.GB/T14812：热流计法稳态热阻测试
5.IEC60068-2-14：温度循环加速老化试验
检测设备
1.FlukeTiX580红外热像仪：640480分辨率，-20℃~1500℃量程
2.Keysight34972A数据采集器：6位精度，20通道同步采样
3.NetzschLFA467激光闪射仪：导热系数测量精度3%
4.OmegaHFS-4热流传感器：灵敏度50μV/(W/m)
5.TemptronicTPO3000温控平台：控温精度0.1℃
6.FLIRA655sc科研级热像仪：25μm空间分辨率
7.AgilentN6705B直流电源模块：100mV电压分辨率
8.KEMQTM-500快速导热仪：符合JISR2618标准
9.TESTO885-2工业热像仪：30Hz刷新率测温系统
10.HIOKILR8410-21多通道记录仪：最大100MS/s采样率