检测项目
1.气密性检测:泄漏率≤110
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Pam
3
/s(氦质谱法),保压测试压力0.5-2.0MPa
2.力学性能测试:抗拉强度≥80MPa(ASTMD638),断裂延伸率>15%(GB/T1040.2)
3.孔隙率分析:X射线断层扫描(CT)分辨率≤5μm,孔隙占比<0.3%
4.固化度测定:差示扫描量热法(DSC)残余热焓≤5J/g
5.尺寸精度检验:三维坐标测量仪精度1.5μm/m(ISO10360-2)
6.界面结合强度:剪切强度≥25MPa(ASTMD3165)
7.热变形温度:HDT≥180℃(ISO75-1/-2)
检测范围
1.环氧树脂复合材料:用于高压绝缘件、变压器绕组封装
2.硅橡胶制品:包括电缆附件、密封环等弹性元件
3.聚氨酯精密模具:涉及光学透镜、微结构器件成型
4.陶瓷先驱体复合材料:耐高温涡轮叶片预制体
5.生物医用高分子材料:人工关节、齿科修复体基材
6.功能梯度材料:电磁屏蔽/导热复合结构件
检测方法
1.ASTME515:密封件气泡发射法气密性测试规程
2.ISO527-2:塑料拉伸性能标准试验方法
3.GB/T33614:复合材料孔隙率显微测定法
4.ASTME1356:差示扫描量热法固化度测定标准
5.ISO1101:产品几何技术规范(GPS)尺寸公差标准
6.GB/T7124:胶粘剂拉伸剪切强度测定方法
7.ISO306:塑料热变形温度(HDT)测试规程
检测设备
1.氦质谱检漏仪AgilentVSF2430:最小可检漏率510
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Pam
3
/s
2.万能材料试验机Instron5982:最大载荷100kN,精度0.5%
3.X射线显微CT系统ZEISSXradia620Versa:空间分辨率0.7μm
4.差示扫描量热仪TAQ2000:温度范围-90~550℃,灵敏度0.1μW
5.三坐标测量机HexagonGlobalS07.10.07:探测误差≤0.6μm
6.热变形试验仪TiniusOlsenHDT3-VICAT:温度控制精度0.5℃
7.金相显微镜OlympusGX53:最大放大倍数1500X
8.傅里叶红外光谱仪PerkinElmerFrontier:波数范围7800~350cm
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9.激光导热仪NETZSCHLFA467HyperFlash:导热系数测量范围0.1~2000W/(mK)
10.扫描电镜HitachiSU5000:二次电子分辨率1.0nm@15kV