检测项目
1.晶界析出物尺寸分布(测量范围:0.1-10μm)
2.第二相体积分数(精度:0.5vol%)
3.析出相元素组成(EDS分析精度:0.1wt%)
4.析出动力学曲线(温度范围:25-1200℃)
5.界面结合强度(载荷分辨率:0.01N)
检测范围
1.铝合金时效强化相
2.不锈钢碳氮化物析出
3.钛合金α/β相转变
4.高分子材料增塑剂迁移
5.电子封装材料锡须生长
检测方法
ASTME1245-03(2016)相含量自动图像分析法
ISO4967:2013钢中非金属夹杂物测定
GB/T10561-2005钢中非金属夹杂物显微评定
ASTME112-13晶粒度测定标准
GB/T13298-2015金属显微组织检验方法
检测设备
1.RigakuSmartLabX射线衍射仪(物相定量分析)
2.FEIScios2双束电镜(三维析出形貌重构)
3.NetzschSTA449F3同步热分析仪(原位析出动力学研究)
4.BrukerD8ADVANCEXRD系统(残余应力与织构分析)
5.ShimadzuHMV-G21显微硬度计(界面力学性能测试)
6.ZeissGeminiSEM500场发射电镜(纳米级析出表征)
7.MalvernMastersizer3000激光粒度仪(颗粒分布统计)
8.PerkinElmerDSC8500差示扫描量热仪(相变温度测定)