检测项目

1.表面划痕：长度≥0.05mm宽度≥5μm深度≥2μm

2.内部气泡：直径≥10μm体积占比≤0.3%分布密度≤5个/cm

3.涂层剥离：剥离面积≥0.25mm界面结合力≤15MPa

4.晶格畸变：位错密度≥110⁶/cm残余应力≥200MPa

5.微裂纹扩展：裂纹长度≥50μm扩展速率≥0.1μm/s

检测范围

1.金属材料：航空铝合金锻件/精密轴承钢/钛合金植入体

2.塑料制品：光学级PMMA板材/医用PE导管/汽车注塑件

3.陶瓷基材：多层陶瓷电容器/高温涡轮叶片/生物陶瓷关节

4.复合材料：碳纤维预浸料/玻璃钢储罐/陶瓷基刹车片

5.电子元件：BGA封装芯片/柔性电路板/晶圆切割道

检测方法

1.ASTME1444-2022磁粉探伤法（铁磁性材料表面裂纹）

2.ISO3452-2023渗透探伤法（非多孔材料开口缺陷）

3.GB/T9445-2020涡流探伤（导电材料近表面缺陷）

4.ASTME2375-2023激光散斑干涉（微米级形变测量）

5.GB/T3323-2019工业CT断层扫描（三维缺陷重构）

检测设备

1.奥林巴斯EPOCH650超声探伤仪：0.5-20MHz宽频探头/0.1mm分辨率

2.蔡司Smartzoom5数码显微镜：20-5000倍连续变倍/3D表面重建

3.岛津EDX-8100X射线荧光仪：铑靶X光管/ppm级元素分析

4.KeyenceVR-5000三维轮廓仪：408万像素CMOS/0.03μm精度

5.ThermoFisherHeliScanMicroCT：0.5μm体素分辨率/160kV微焦点源

6.BrukerContourGT-K光学轮廓仪：干涉显微技术/0.01nm垂直分辨率

7.Instron6800系列万能试验机：100kN载荷/裂纹扩展实时监测

8.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD：晶体结构分析/残余应力测定

9.HitachiSU5000热场电镜：1nm分辨率/原位拉伸台

10.ZeissAxioImager2金相显微镜：微分干涉对比/自动颗粒分析

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与瑕点检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。