检测项目

1.晶胞参数测定：a轴长度（0.001）、c轴长度（0.002），角度偏差≤0.05

2.热膨胀系数测试：温度范围-196C至1200C，轴向膨胀率测量精度0.0510⁻⁶/K

3.维氏硬度测试：载荷范围10gf-50kgf，压痕对角线测量误差≤0.5μm

4.残余应力分析：X射线衍射法测量深度0.1-30μm，应力分辨率10MPa

5.化学稳定性评估：酸碱环境（pH1-14）浸泡72小时失重率测定

检测范围

1.单晶硅基复三方双锥结构半导体材料

2.氧化锆基高温陶瓷双锥部件

3.钛合金人工关节双锥连接件

4.钨铜复合电极双锥端头

5.碳化硅复合材料光学棱镜组件

检测方法

1.X射线衍射分析：ASTME915-16测定晶格畸变率

2.热机械分析：ISO11358-3:2021测量各向异性热膨胀

3.纳米压痕测试：GB/T21838-2020评估弹性模量

4.扫描电镜表征：GB/T27788-2020进行表面形貌分析

5.ICP-OES化学分析：ASTME1479-16测定元素偏析度

检测设备

1.PANalyticalEmpyreanX射线衍射仪：配备高温附件（RT-1600C）

2.NETZSCHDIL402Expedis热膨胀仪：轴向分辨率0.125nm

3.ZwickRoellZHU2.5硬度计：自动压痕测量系统

4.BrukerD8DISCOVER残余应力分析仪：Psi角扫描范围0-165

5.HitachiSU5000场发射电镜：二次电子分辨率1.0nm@15kV

6.PerkinElmerAvio550MaxICP-OES：波长范围165-852nm

7.MTSCriterion万能试验机：载荷容量50kN精度0.5%

8.AgilentCary7000紫外可见分光光度计：波长精度0.08nm

9.MalvernMastersizer3000激光粒度仪：测量范围0.01-3500μm

10.LinseisLFA1000激光导热仪：温度范围-125C至500C

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与复三方双锥类检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。