检测项目

1.热导率测试：测量范围0.1-2000W/(mK)，精度3%

2.热扩散系数测定：温度范围-50℃-1500℃，分辨率0.01mm/s

3.界面接触热阻分析：压力加载范围0.1-10MPa

4.比热容测量：采用DSC法测定20-500℃区间数据

5.各向异性导热特性：三维方向导热差异度评估

检测范围

1.金属材料：铝合金（6061-T6）、铜合金（C11000）等工业导热件

2.高分子材料：导热硅胶（TC-50系列）、工程塑料（PEEK450G）

3.陶瓷材料：氮化铝（AlN-170）、氧化铍（BeO-995）基板

4.复合材料：碳纤维/环氧树脂（T800/5208）层压板

5.电子元件：IGBT模块散热基板、LED封装基材

检测方法

1.ASTME1461：激光闪射法测定热扩散系数

2.ISO22007-2：瞬态平面热源法测各向异性材料

3.GB/T10297：稳态热板法测定低导热材料

4.ASTMD5470：界面接触热阻标准化测试流程

5.GB/T3399：塑料导热系数测定（护热平板法）

检测设备

1.耐驰LFA467HyperFlash：激光闪射法热扩散系数分析仪（符合ASTME1461）

2.TAInstrumentsDHR-2：动态热机械分析仪（支持ISO6721标准）

3.HotDiskTPS3500：瞬态平面热源导热仪（满足ISO22007-2）

4.NetzschHFM436Lambda：护热板法导热系数测试系统（对应GB/T10294）

5.KyowaTCR-1000：接触热阻专用测试平台（执行JISR1611标准）

6.LinseisLFA1000：宽温区激光导热仪（-120℃~2000℃）

7.C-ThermTCi：瞬态热线法导热分析仪（ASTMD7896）

8.HolometrixMicrometTCA：薄膜材料接触角/热阻测试系统

9.AnterFlashLine3000：快速导热测试系统（符合ASTME2584）

10.NetzschDSC214Polyma：差示扫描量热仪（比热容测定）