检测项目

1.热膨胀系数测定：温度范围-196℃~1600℃，精度0.110⁻⁶/℃
2.导热率测试：测量范围0.1~2000W/(mK)，重复性误差≤1.5%
3.比热容分析：温度分辨率0.01℃，量程0.1~5J/(gK)
4.热扩散率检测：激光闪射法测量，不确定度＜3%
5.相变温度测定：DSC法精度0.5℃，升温速率0.1~50℃/min

检测范围

1.高温合金材料：镍基/钴基超合金、钛铝合金
2.耐火材料：氧化锆陶瓷、碳化硅复合材料
3.功能涂层：热障涂层（TBC）、抗氧化涂层
4.电子封装材料：陶瓷基板、金属基复合材料
5.核工业材料：锆合金包壳管、石墨慢化剂

检测方法

1.ASTME228-17线膨胀系数测试标准
2.ISO22007-4:2017瞬态平面热源法导热测试
3.GB/T4339-2008金属材料热膨胀特性测定
4.ASTME1461-13激光闪射法热扩散率测试
5.GB/T19466.3-2004塑料差示扫描量热法(DSC)

检测设备

1.NetzschDIL402ExpedisSupreme：全自动推杆式膨胀仪，支持真空/惰性气体环境
2.TAInstrumentsDXF900：高温热机械分析仪（TMA），最大载荷20N
3.LinseisLFA1600：激光闪射导热分析仪，温度范围RT~2000℃
4.HitachiDSC7000X：差示扫描量热仪，灵敏度0.1μW
5.AnterFlashLine5000：瞬态平面热源法导热仪，测量精度2%
6.RigakuThermoplusTMA8310：超低温膨胀仪（-150℃~1000℃）
7.NetzschLFA467HyperFlash：超快速导热分析系统（0.1~500mm/s）
8.MettlerToledoTGA/DSC3+：同步热分析系统（STA）
9.KyotoElectronicsQTM-500：瞬态热线法导热率测定仪
10.ZhnerCARRY-TC：接触式热电参数综合测试平台