检测项目
1.团块尺寸分布：测量直径范围0.1μm-10mm的颗粒聚集体的D10/D50/D90值
2.密度偏差率：测定局部密度与理论密度的差异（精度0.01g/cm）
3.形状系数：计算球形度（0-1标度）与长径比（≥1）
4.孔隙率分析：开孔/闭孔比例测定（分辨率0.1%）
5.硬度梯度：显微维氏硬度测试（载荷10g-1kg）
检测范围
1.金属粉末烧结体：包括钛合金、不锈钢等增材制造坯料
2.高分子颗粒复合材料：如PE/PP共混物注塑成型件
3.药品压片制剂：片剂内部成分分布均匀性评估
4.陶瓷成型坯体：氧化铝/氮化硅等精密结构件
5.食品添加剂颗粒：抗结块剂性能验证
检测方法
ASTMB822-20：金属粉末团块粒度分布激光衍射法
ISO13322-1:2014：静态图像分析法测定颗粒形状参数
GB/T19077-2016：粒度分析激光衍射法通则
GB/T5162-2021：金属粉末振实密度测试规范
ISO4499-4:2016：硬质合金孔隙度金相测定法
检测设备
MalvernMastersizer3000：激光衍射粒度分析仪（测量范围0.01-3500μm）
JEOLJSM-IT800：场发射扫描电镜（分辨率1nm@15kV）
MicromeriticsGeoPyc1365：全自动密度分析仪（精度0.0004g/cm）
ClemexVisionPE：智能图像分析系统（支持ASTME112晶粒度计算）
BrukerD8ADVANCE：X射线衍射仪（角度重复性0.0001）
TAInstrumentsQ400：热机械分析仪（膨胀系数测量精度0.02μm/m℃）
ShimadzuHMV-G21ST：显微硬度计（测试力范围10gf-1kgf）
QuantachromeUltrapyc5000：气体置换法真密度仪（重复性0.005%）