检测项目
显微硬度梯度检测：测量范围HV0.3~1000，步长10μm
元素扩散层分析：检测精度±0.5at%，空间分辨率≤2μm
残余应力分布测试：测量范围-2000MPa~+2000MPa，定位精度±5μm
晶粒尺寸测定：检测范围0.1-500μm，误差≤5%
界面结合强度测试：载荷范围0.1N-50kN，位移分辨率0.1μm
检测范围
金属基复合材料：钛/钢异种金属焊接接头
高分子聚合物：PE/PP多层共挤膜界面
陶瓷-金属封接件：Al₂O₃/Kovar合金结合层
增材制造部件：316L不锈钢层间熔合区
电子封装材料：Au-Sn共晶焊点界面
检测方法
国际标准：
ASTM E407-17 金相试样电解抛光规程
ISO 6507-1:2023 维氏硬度试验方法
ASTM E2860-20 增材制造部件表征标准
国家标准：
GB/T 26989-2020 油气输送管焊缝检测规范
GB/T 3488.2-2021 硬质合金金相检测方法
GB/T 38532-2020 电子微连接焊点检测方法
检测设备
金相显微镜：Olympus GX53，配备MIX观察头，5000:1动态对焦
显微硬度计：Shimadzu HMV-G21，载荷分辨率0.01gf
电子探针：JEOL JXA-8530F，波长分辨率5eV@MnKa
X射线应力仪：Proto LXRD，ψ角范围±45°，2θ角精度±0.01°
纳米压痕仪：Keysight G200，位移传感器分辨率0.01nm
扫描电镜：Thermo Scientific Apreo 2，背散射电子分辨率3nm@1kV
能谱仪：Oxford Xplore 30，元素检测范围Be-Pu