显微硬度梯度检测:测量范围HV0.3~1000,步长10μm
元素扩散层分析:检测精度±0.5at%,空间分辨率≤2μm
残余应力分布测试:测量范围-2000MPa~+2000MPa,定位精度±5μm
晶粒尺寸测定:检测范围0.1-500μm,误差≤5%
界面结合强度测试:载荷范围0.1N-50kN,位移分辨率0.1μm
金属基复合材料:钛/钢异种金属焊接接头
高分子聚合物:PE/PP多层共挤膜界面
陶瓷-金属封接件:Al₂O₃/Kovar合金结合层
增材制造部件:316L不锈钢层间熔合区
电子封装材料:Au-Sn共晶焊点界面
国际标准:
ASTM E407-17 金相试样电解抛光规程
ISO 6507-1:2023 维氏硬度试验方法
ASTM E2860-20 增材制造部件表征标准
国家标准:
GB/T 26989-2020 油气输送管焊缝检测规范
GB/T 3488.2-2021 硬质合金金相检测方法
GB/T 38532-2020 电子微连接焊点检测方法
金相显微镜:Olympus GX53,配备MIX观察头,5000:1动态对焦
显微硬度计:Shimadzu HMV-G21,载荷分辨率0.01gf
电子探针:JEOL JXA-8530F,波长分辨率5eV@MnKa
X射线应力仪:Proto LXRD,ψ角范围±45°,2θ角精度±0.01°
纳米压痕仪:Keysight G200,位移传感器分辨率0.01nm
扫描电镜:Thermo Scientific Apreo 2,背散射电子分辨率3nm@1kV
能谱仪:Oxford Xplore 30,元素检测范围Be-Pu
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与熔合区检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。