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熔合区检测

  • 原创官网
  • 2025-03-04 15:09:13
  • 关键字:熔合区测试方法,熔合区测试仪器,熔合区测试范围
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熔合区检测概述:熔合区检测是材料加工质量控制的核心环节,重点分析界面结合强度、微观组织及缺陷特征。检测涵盖显微硬度梯度、元素扩散层厚度、残余应力分布等关键参数,需依据ASTME407、GB/T26989等标准执行,适用于焊接、增材制造等工艺的质量评估。


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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。

☌ 询价

检测项目

显微硬度梯度检测:测量范围HV0.3~1000,步长10μm

元素扩散层分析:检测精度±0.5at%,空间分辨率≤2μm

残余应力分布测试:测量范围-2000MPa~+2000MPa,定位精度±5μm

晶粒尺寸测定:检测范围0.1-500μm,误差≤5%

界面结合强度测试:载荷范围0.1N-50kN,位移分辨率0.1μm

检测范围

金属基复合材料:钛/钢异种金属焊接接头

高分子聚合物:PE/PP多层共挤膜界面

陶瓷-金属封接件:Al₂O₃/Kovar合金结合层

增材制造部件:316L不锈钢层间熔合区

电子封装材料:Au-Sn共晶焊点界面

检测方法

国际标准:

ASTM E407-17 金相试样电解抛光规程

ISO 6507-1:2023 维氏硬度试验方法

ASTM E2860-20 增材制造部件表征标准

国家标准:

GB/T 26989-2020 油气输送管焊缝检测规范

GB/T 3488.2-2021 硬质合金金相检测方法

GB/T 38532-2020 电子微连接焊点检测方法

检测设备

金相显微镜:Olympus GX53,配备MIX观察头,5000:1动态对焦

显微硬度计:Shimadzu HMV-G21,载荷分辨率0.01gf

电子探针:JEOL JXA-8530F,波长分辨率5eV@MnKa

X射线应力仪:Proto LXRD,ψ角范围±45°,2θ角精度±0.01°

纳米压痕仪:Keysight G200,位移传感器分辨率0.01nm

扫描电镜:Thermo Scientific Apreo 2,背散射电子分辨率3nm@1kV

能谱仪:Oxford Xplore 30,元素检测范围Be-Pu

北检(北京)检测技术研究院【简称:北检院】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

  以上是与熔合区检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。

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