检测项目

温度均匀性检测：工作区温度偏差≤±5℃，梯度变化≤3℃/cm（检测范围：200-1350℃）

相变点测定：Ac1/Ac3临界温度测定精度±2℃，Ms/Mf点定位误差≤1.5℃

热膨胀系数检测：线性膨胀率测量范围1×10^-6-30×10^-6/K，分辨率0.01×10^-6/K

热导率测试：稳态法测量范围0.1-400 W/(m·K)，瞬态法响应时间＜1s

淬火冷却曲线分析：最大冷却速率记录能力300℃/s，温度采集频率1000Hz

检测范围

金属材料：合金结构钢、不锈钢、铝合金的热处理硬化层深度（0.1-5mm）

高分子材料：工程塑料（如PEEK、PTFE）的玻璃化转变温度（Tg值范围80-400℃）

陶瓷材料：氧化铝、氮化硅的热震循环次数（≥100次，ΔT=800℃）

电子元件：PCB基板热变形温度（TMA法测量，精度±0.5℃）

复合材料：碳纤维/环氧树脂层压板的热分解起始温度（TGA法，±2℃）

检测方法

温度场测量：ASTM E2206-11(2020) 红外热像仪多点校准规范

相变分析：GB/T 13303-2022 钢的临界点测定方法（膨胀法）

热膨胀测试：ISO 11359-2:2021 塑料热机械分析（TMA）第2部分

热导率测定：GB/T 3651-2023 金属高温导热系数测试方法

冷却特性检测：ISO 9950:2022 淬火油冷却特性测定标准

检测设备

红外热像仪：FLUKE TiX580，-20~1500℃量程，空间分辨率1.1mrad

热膨胀仪：NETZSCH DIL 402 Expedis，最大升温速率50K/min，真空度10^-4 mbar

差示扫描量热仪：METTLER TOLEDO DSC 3+，温度重复性±0.1℃，灵敏度0.04μW

热导率测试仪：TA Instruments DTC-300，符合ASTM E1530标准，样品尺寸Φ12.7mm

淬火介质分析仪：IVF SmartQuench Pro，冷却速度范围0.1-300℃/s，符合ISO 9950标准