检测项目

1.烧结密度：测量范围5.8-6.2g/cm（金属基），精度0.05g/cm

2.孔隙率分布：孔径0.1-50μm定量分析，闭孔/开孔比例测定

3.晶粒尺寸：平均粒径1-200μm测量（符合Hull-Williams方程）

4.界面结合强度：剪切强度≥150MPa（ASTMB898标准）

5.元素扩散层厚度：EDAX线扫描分析（分辨率0.5μm）

检测范围

1.金属粉末冶金件：铁基/铜基/钛基烧结制品

2.陶瓷材料：氧化铝/氮化硅/碳化硅烧结体

3.硬质合金：WC-Co系烧结刀具/模具

4.磁性材料：NdFeB永磁体烧结界面

5.梯度复合材料：金属-陶瓷多层烧结结构

检测方法

1.ASTMB962-17：金属粉末冶金件密度测试标准

2.ISO4499-4:2016：硬质合金孔隙率金相评定

3.GB/T5163-2018：金属粉末有效密度测定法

4.ASTME112-13：晶粒度定量分析方法

5.GB/T3488.2-2018：硬质合金扫描电镜检验规范

检测设备

1.OlympusGX53金相显微镜：配备IPP图像分析系统（5000）

2.JEOLJSM-IT800扫描电镜：EDS能谱分辨率129eV

3.MicromeriticsAutoPoreV9600压汞仪：孔径测量范围3nm-360μm

3.Instron5985万能试验机：载荷精度0.5%（300kN量程）

4.NetzschDIL402C热膨胀仪：分辨率0.1nm（RT-1600℃）

5.MalvernMastersizer3000激光粒度仪：测量范围0.01-3500μm

6.ShimadzuEPMA-1720电子探针：波谱分辨率5μm

7.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪：Cu靶Kα辐射（λ=1.5406）

8.Agilent7900ICP-MS：检出限0.1ppb（元素扩散分析）