烧结边界检测概述:检测项目1.烧结密度:测量范围5.8-6.2g/cm(金属基),精度0.05g/cm2.孔隙率分布:孔径0.1-50μm定量分析,闭孔/开孔比例测定3.晶粒尺寸:平均粒径1-200μm测量(符合Hull-Williams方程)4.界面结合强度:剪切强度≥150MPa(ASTMB898标准)5.元素扩散层厚度:EDAX线扫描分析(分辨率0.5μm)检测范围1.金属粉末冶金件:铁基/铜基/钛基烧结制品2.陶瓷材料:氧化铝/氮化硅/碳化硅烧结体3.硬质合金:WC-Co系烧结刀具/模具4.磁性材料:NdFeB永磁
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1.烧结密度:测量范围5.8-6.2g/cm(金属基),精度0.05g/cm
2.孔隙率分布:孔径0.1-50μm定量分析,闭孔/开孔比例测定
3.晶粒尺寸:平均粒径1-200μm测量(符合Hull-Williams方程)
4.界面结合强度:剪切强度≥150MPa(ASTMB898标准)
5.元素扩散层厚度:EDAX线扫描分析(分辨率0.5μm)
1.金属粉末冶金件:铁基/铜基/钛基烧结制品
2.陶瓷材料:氧化铝/氮化硅/碳化硅烧结体
3.硬质合金:WC-Co系烧结刀具/模具
4.磁性材料:NdFeB永磁体烧结界面
5.梯度复合材料:金属-陶瓷多层烧结结构
1.ASTMB962-17:金属粉末冶金件密度测试标准
2.ISO4499-4:2016:硬质合金孔隙率金相评定
3.GB/T5163-2018:金属粉末有效密度测定法
4.ASTME112-13:晶粒度定量分析方法
5.GB/T3488.2-2018:硬质合金扫描电镜检验规范
1.OlympusGX53金相显微镜:配备IPP图像分析系统(5000)
2.JEOLJSM-IT800扫描电镜:EDS能谱分辨率129eV
3.MicromeriticsAutoPoreV9600压汞仪:孔径测量范围3nm-360μm
3.Instron5985万能试验机:载荷精度0.5%(300kN量程)
4.NetzschDIL402C热膨胀仪:分辨率0.1nm(RT-1600℃)
5.MalvernMastersizer3000激光粒度仪:测量范围0.01-3500μm
6.ShimadzuEPMA-1720电子探针:波谱分辨率5μm
7.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪:Cu靶Kα辐射(λ=1.5406)
8.Agilent7900ICP-MS:检出限0.1ppb(元素扩散分析)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与烧结边界检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。