检测项目
1.化学成分分析：测定Cu纯度（≥99.5%）、Fe（≤0.05%）、Pb（≤0.005%）等杂质元素含量
2.粒度分布测试：D10（3-8μm）、D50（15-25μm）、D90（45-55μm）粒径区间占比
3.松装密度测定：按GB/T1480标准测量粉末自由堆积密度（1.2-2.8g/cm）
4.流动性评估：霍尔流速计法测试50g粉末通过标准漏斗时间（≤25s）
5.氧含量检测：惰性气体熔融法测定氧含量（≤500ppm）
检测范围
1.电子工业用高纯铜粉：用于PCB导电浆料、电磁屏蔽材料
2.3D打印金属粉末：SLM/SLS工艺用球形铜基粉末
3.粉末冶金原料：含铜轴承合金、摩擦材料预制粉体
4.热喷涂材料：大气等离子喷涂用铜基复合粉末
5.导电油墨用纳米铜粉：粒径≤100nm的片状/球形粉末
检测方法
1.ASTME1941-10：惰性气体熔融法测定金属粉末氧含量
2.ISO4490:2018：金属粉末流动性测定标准漏斗法
3.GB/T5162-2021：金属粉末振实密度测试规范
4.ISO13320:2020：激光衍射法粒度分析通则
5.GB/T26050-2010：硬质合金用金属粉末取样方法
检测设备
1.MalvernMastersizer3000激光粒度仪：测量0.01-3500μm粒径分布
2.LECOONH836氧氮氢分析仪：检测氧含量精度1ppm
3.QuantachromeAutotap振实密度仪：符合ASTMB527标准测试规范
4.HitachiSU5000场发射电镜：观察粉末形貌及表面缺陷
5.NetzschSTA449F3同步热分析仪：测定金属粉末氧化起始温度
6.HallFlowmeterFZT-101型流速计：满足ISO4490标准测试要求
7.ShimadzuEDX-7000荧光光谱仪：元素分析精度达0.001%
8.MicromeriticsAccuPycII1340真密度仪：氦气置换法测量理论密度
9.BettersizeBT-9300Z干法分散系统：实现非球形颗粒精确测量
10.Agilent7900ICP-MS：痕量元素检出限达ppt级