


概述:检测项目1.化学成分分析:测定Cu纯度(≥99.5%)、Fe(≤0.05%)、Pb(≤0.005%)等杂质元素含量2.粒度分布测试:D10(3-8μm)、D50(15-25μm)、D90(45-55μm)粒径区间占比3.松装密度测定:按GB/T1480标准测量粉末自由堆积密度(1.2-2.8g/cm)4.流动性评估:霍尔流速计法测试50g粉末通过标准漏斗时间(≤25s)5.氧含量检测:惰性气体熔融法测定氧含量(≤500ppm)检测范围1.电子工业用高纯铜粉:用于PCB导电浆料、电磁屏蔽材料2.3D打印金属
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人委托除外)。
因篇幅原因,CMA/CNAS/ISO证书以及未列出的项目/样品,请咨询在线工程师。
1.化学成分分析:测定Cu纯度(≥99.5%)、Fe(≤0.05%)、Pb(≤0.005%)等杂质元素含量
2.粒度分布测试:D10(3-8μm)、D50(15-25μm)、D90(45-55μm)粒径区间占比
3.松装密度测定:按GB/T1480标准测量粉末自由堆积密度(1.2-2.8g/cm)
4.流动性评估:霍尔流速计法测试50g粉末通过标准漏斗时间(≤25s)
5.氧含量检测:惰性气体熔融法测定氧含量(≤500ppm)
1.电子工业用高纯铜粉:用于PCB导电浆料、电磁屏蔽材料
2.3D打印金属粉末:SLM/SLS工艺用球形铜基粉末
3.粉末冶金原料:含铜轴承合金、摩擦材料预制粉体
4.热喷涂材料:大气等离子喷涂用铜基复合粉末
5.导电油墨用纳米铜粉:粒径≤100nm的片状/球形粉末
1.ASTME1941-10:惰性气体熔融法测定金属粉末氧含量
2.ISO4490:2018:金属粉末流动性测定标准漏斗法
3.GB/T5162-2021:金属粉末振实密度测试规范
4.ISO13320:2020:激光衍射法粒度分析通则
5.GB/T26050-2010:硬质合金用金属粉末取样方法
1.MalvernMastersizer3000激光粒度仪:测量0.01-3500μm粒径分布
2.LECOONH836氧氮氢分析仪:检测氧含量精度1ppm
3.QuantachromeAutotap振实密度仪:符合ASTMB527标准测试规范
4.HitachiSU5000场发射电镜:观察粉末形貌及表面缺陷
5.NetzschSTA449F3同步热分析仪:测定金属粉末氧化起始温度
6.HallFlowmeterFZT-101型流速计:满足ISO4490标准测试要求
7.ShimadzuEDX-7000荧光光谱仪:元素分析精度达0.001%
8.MicromeriticsAccuPycII1340真密度仪:氦气置换法测量理论密度
9.BettersizeBT-9300Z干法分散系统:实现非球形颗粒精确测量
10.Agilent7900ICP-MS:痕量元素检出限达ppt级
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与"铜溶金属粉末检测"相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检检测技术研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。
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