检测项目

热输入量检测：测量单位面积能量输入（0.5~50 kJ/cm）

热影响区（HAZ）宽度分析：精度±0.05 mm

峰值温度测定：范围200~1600℃，误差±1.5%

冷却时间（t8/5）控制：时间范围0.5~40秒

温度梯度分布检测：分辨率0.1℃/mm

检测范围

焊接接头（碳钢/不锈钢/铝合金）

金属基复合材料（钛合金/镍基高温合金）

高分子材料（PE/PP/PC）注塑成型件

陶瓷基电子封装材料

电子元器件（PCB板/芯片封装）

检测方法

ASTM E285-08：热流计法测定热输入量

ISO 13919-1：电子束焊接热影响区评估

GB/T 3375-2022：焊接热循环测定规范

GB/T 19869.1-2019：金属材料焊接工艺评定

ISO 11357-5：差示扫描量热法（DSC）测试

检测设备

FLIR T865红外热像仪：温度分辨率0.03℃，帧频180Hz

OMEGA HH802U高速热电偶：响应时间0.1s，量程-200~1372℃

LINSEIS LFA 1000激光热导仪：导热系数测试范围0.1~2000 W/(m·K)

OLYMPUS BX53M金相显微镜：500倍显微成像，配备图像分析系统

TA Instruments TMA Q400热机械分析仪：膨胀系数测量精度±0.05μm/m·℃