检测项目
切割宽度公差：±0.05-0.2mm（视材料等级）
切口垂直度偏差：≤0.1mm/10mm
热影响区厚度：50-500μm（激光/等离子切割）
表面粗糙度Ra值：0.8-12.5μm
微观组织变化：晶粒度偏差≤2级（GB/T 6394）
检测范围
金属板材：碳钢/不锈钢/铝合金（厚度0.5-50mm）
复合材料：碳纤维/玻璃纤维层压板
管材型材：圆管/方管/异型材（直径20-500mm）
电子元件：PCB板/半导体晶圆
石材陶瓷：花岗岩/氧化锆陶瓷板
检测方法
几何尺寸检测：GB/T 2975-2018 金属材料力学试验取样标准
表面粗糙度测试：ISO 4287-1997 表面结构轮廓法
热影响区分析：ASTM E3-11 金相试样制备标准
残余应力检测：GB/T 7704-2017 X射线衍射测定法
微观组织观测：ISO 643-2012 钢的显微组织评级
检测设备
Olympus DSX1000数码显微镜：5000倍放大，3D表面重建
Mitutoyo CRYSTA-Apex S 三坐标仪：0.1μm测量精度
Bruker D8 DISCOVER X射线衍射仪：残余应力分析
Taylor Hobson Form Talysurf PGI NOVUS：0.8nm粗糙度分辨率
Hexagon Absolute Arm 7520 SI：激光扫描三维检测