相对取向检测概述:检测项目1.晶体取向偏差角测量:测量范围45,分辨率0.01,重复精度0.52.分子链排列角度分析:检测精度0.2,扫描步长0.5μm3.复合材料界面结合强度:载荷范围0-500N,位移分辨率0.1μm4.晶格畸变率测定:应变测量范围10%,空间分辨率50nm5.多相材料取向分布函数:采集点数≥10000点/平方毫米检测范围1.金属合金:钛合金叶片、铝合金板材、高温合金涡轮盘2.高分子材料:聚乙烯薄膜、液晶聚合物纤维、注塑成型件3.半导体材料:单晶硅晶圆、GaN外延层、量子点阵列4.复合材料:碳纤维/环氧
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
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1.晶体取向偏差角测量:测量范围45,分辨率0.01,重复精度0.5
2.分子链排列角度分析:检测精度0.2,扫描步长0.5μm
3.复合材料界面结合强度:载荷范围0-500N,位移分辨率0.1μm
4.晶格畸变率测定:应变测量范围10%,空间分辨率50nm
5.多相材料取向分布函数:采集点数≥10000点/平方毫米
1.金属合金:钛合金叶片、铝合金板材、高温合金涡轮盘
2.高分子材料:聚乙烯薄膜、液晶聚合物纤维、注塑成型件
3.半导体材料:单晶硅晶圆、GaN外延层、量子点阵列
4.复合材料:碳纤维/环氧树脂层压板、陶瓷基复合材料
5.陶瓷材料:氧化锆牙科种植体、氮化硅轴承球
1.ASTME2627-19电子背散射衍射(EBSD)晶体取向分析标准
2.ISO24173:2009微束X射线衍射测定残余应力的标准方法
3.GB/T13301-2019金属材料显微组织定量分析方法
4.ASTMD4440-23聚合物熔体流动速率与分子取向测试标准
5.GB/T3505-2021表面粗糙度参数及其测量方法
1.BrukerD8DiscoverX射线衍射仪:配备Euleriancradle测角仪,2θ角范围-10~160
2.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD探测器:分辨率0.05μm,最大采集速度4000点/秒
3.ZeissSigma500场发射扫描电镜:配备ATLAS5三维重构系统
4.ShimadzuAG-XPlus电子万能试验机:载荷精度0.5%,十字头速度0.001-1000mm/min
5.MalvernPanalyticalEmpyreanX射线平台:配置Texture测角仪和PIXcel3D探测器
6.Keysight9500原子力显微镜:Z轴分辨率0.1nm,最大扫描范围90μm90μm
7.ThermoFisherScios2DualBeamFIB-SEM:离子束加速电压0.5-30kV
8.AntonPaarMCR702流变仪:扭矩分辨率0.1nNm,频率范围10^-6~1000Hz
9.HitachiHF5000透射电镜:点分辨率0.1nm,配备四象限STEM探测器
10.ZwickRoellDAKS-60光学应变测量系统:应变测量精度0.005%
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与相对取向检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。