检测项目

孔隙率检测（0.1%-10%量程，分辨率±0.05%）

熔合层厚度测量（50-2000μm范围，误差≤±2μm）

空腔分布密度（单位面积缺陷数统计，精度±5个/cm²）

熔区界面结合强度（剪切强度测试范围0.1-500MPa）

微观结构连续性分析（晶粒度评级1-12级，相组成识别精度±1%）

检测范围

金属增材制造部件（钛合金/铝合金/镍基高温合金）

陶瓷基复合材料（碳化硅/氮化硅基体）

高分子激光焊接制品（PEEK/PE-UHMW/PC）

半导体封装键合层（金锡/银铜焊料）

玻璃-金属封接组件（柯伐合金/硼硅玻璃体系）

检测方法

ASTM E2109-01(2020)：熔合层显微孔隙定量分析方法

ISO 17635:2016：焊接接头微观缺陷评定规范

GB/T 3362-2022：增材制造零件密度偏差检测标准

ASTM F3122-20：工业CT扫描缺陷分级标准

ISO 6507-1:2023：显微硬度法界面结合强度测试

检测设备

蔡司Sigma 500场发射扫描电镜（配备EDS/EBSD联用系统）

岛津AG-Xplus 100kN精密万能试验机（ASTM D638标准夹具）

尼康XTH 450工业CT系统（3μm体素分辨率）

马尔文Mastersizer 3000激光粒度分析仪（0.01-3500μm量程）

Thermo Scientific Phenom ProX桌面电镜（15kV背散射成像）