单侧可微性检测概述:检测项目1.单侧表面粗糙度梯度:测量Ra值(0.01-25μm)在不同轴向的偏差率(5%)2.非对称厚度分布:检测厚度偏差(0.05mm)与基准面的角度偏离(0-90)3.单向拉伸屈服强度:记录拉伸速率(1-500mm/min)下的屈服点偏移量(≥5%)4.热膨胀系数各向异性:测定温度梯度(20-300℃)下的线性膨胀差(Δα≤0.510^-6/K)5.电化学腐蚀速率差:对比阴阳极区域腐蚀深度差异(≥10μm/24h)检测范围1.金属材料:铝合金板材(AA6061-T6)、钛合金锻件(Ti-6Al-4V)
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
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1.单侧表面粗糙度梯度:测量Ra值(0.01-25μm)在不同轴向的偏差率(5%)
2.非对称厚度分布:检测厚度偏差(0.05mm)与基准面的角度偏离(0-90)
3.单向拉伸屈服强度:记录拉伸速率(1-500mm/min)下的屈服点偏移量(≥5%)
4.热膨胀系数各向异性:测定温度梯度(20-300℃)下的线性膨胀差(Δα≤0.510^-6/K)
5.电化学腐蚀速率差:对比阴阳极区域腐蚀深度差异(≥10μm/24h)
1.金属材料:铝合金板材(AA6061-T6)、钛合金锻件(Ti-6Al-4V)
2.高分子材料:聚碳酸酯薄膜(PC1000)、聚四氟乙烯密封件(PTFE-G30)
3.复合材料:碳纤维增强环氧树脂板(CFRP-T700)、玻璃纤维层压板(GFRP-E23)
4.陶瓷材料:氧化锆轴承球(ZrO2-3Y)、氮化硅基板(Si3N4-HP)
5.电子元件:PCB覆铜基板(FR-4)、半导体封装材料(EMC-3000)
1.ASTME3-11(2021)金相试样制备与显微分析标准指南
2.ISO4287:1997几何产品规范(GPS)-表面结构:轮廓法术语定义及表面结构参数
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5.GB/T10125-2021人造气氛腐蚀试验盐雾试验
1.MitutoyoCrysta-ApexS三坐标测量机:三维形貌分析精度0.8μm/m
2.ZwickRoellZ100万能试验机:载荷范围20N-100kN,位移分辨率0.015μm
3.OlympusLEXTOLS5000激光共聚焦显微镜:垂直分辨率0.01nm,最大扫描面积1010mm
4.NetzschDIL402ExpedisClassic热膨胀仪:温度分辨率0.1℃,膨胀量测量精度15nm
5.GamryInterface5000E电化学工作站:电流分辨率10fA,电位控制精度0.2mV
6.KeyenceVHX-7000数字显微镜:5000万像素CMOS,景深合成功能
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8.BrukerContourGT-X3白光干涉仪:垂直扫描速度50μm/s,Z轴重复性<0.01nm
9.ShimadzuAGX-V电子万能试验机:载荷精度0.5%,十字头行程1000mm
10.HitachiSU5000场发射电镜:分辨率1.0nm@15kV,最大放大倍数100,000
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与单侧可微性检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。