温度相等检测概述:检测项目1.材料热导率测定:测量范围0.1~500W/(mK),精度1%2.热膨胀系数分析:温度范围-70℃~1500℃,分辨率0.0510⁻⁶/℃3.比热容测试:量程100~5000J/(kgK),重复性误差≤0.8%4.热扩散率验证:采用激光闪射法,测量精度3%5.稳态传热温差校准:控制精度0.1℃,符合ISO11359-2规范检测范围1.金属材料:铝合金、钛合金等高温合金部件2.高分子材料:工程塑料、橡胶密封件及复合材料3.陶瓷材料:氧化铝、碳化硅基耐高温陶瓷4.电子元件:PCB基板、芯片封装散热模
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
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1.材料热导率测定:测量范围0.1~500W/(mK),精度1%
2.热膨胀系数分析:温度范围-70℃~1500℃,分辨率0.0510⁻⁶/℃
3.比热容测试:量程100~5000J/(kgK),重复性误差≤0.8%
4.热扩散率验证:采用激光闪射法,测量精度3%
5.稳态传热温差校准:控制精度0.1℃,符合ISO11359-2规范
1.金属材料:铝合金、钛合金等高温合金部件
2.高分子材料:工程塑料、橡胶密封件及复合材料
3.陶瓷材料:氧化铝、碳化硅基耐高温陶瓷
4.电子元件:PCB基板、芯片封装散热模组
5.储能介质:相变材料、锂离子电池电解液
1.ASTME1461-13:激光闪射法测定热扩散率
2.ISO22007-4:2017:瞬态平面热源法测聚合物导热系数
3.GB/T4339-2008:金属材料热膨胀特性测定方法
4.ASTMC177-19:护板法稳态传热测试标准
5.GB/T10297-2015:非金属固体材料导热系数试验方法
1.NetzschLFA467HyperFlash:激光闪射法热扩散率分析仪,温度范围-125℃~1100℃
2.TAInstrumentsDHR-2:动态热机械分析仪,支持ASTME831膨胀系数测试
3.HotDiskTPS2500S:瞬态平面热源导热仪,测量精度3%
4.Fluke62Max+红外测温仪:非接触式测温范围-30℃~900℃,响应时间500ms
5.Agilent34972A数据采集器:支持20通道热电偶同步记录
6.MettlerToledoTGA/DSC3+:同步热分析系统,比热容测量误差≤1%
7.KeysightU5855A红外热像仪:空间分辨率1.1mrad,温敏度0.03℃
8.LabsphereSSR-ER光谱发射率测量系统:波长范围2~25μm
9.Testo885-2专业热成像套件:集成3223视场角镜头
10.LinseisL75PT1600高温膨胀仪:最高温1600℃,位移分辨率0.125nm
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与温度相等检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。