检测项目
成分分析：金（Au≥99.9%）、银（Ag≤0.05%）、铜（Cu≤0.03%）及其他杂质含量测定
密度检测：19.25-19.37 g/cm³（25℃条件下）
硬度测试：维氏硬度（HV 0.3）20-80范围
表面粗糙度：Ra≤0.8μm（接触式轮廓仪测量）
微观结构分析：晶粒尺寸≤50μm（SEM扫描电镜观测）
检测范围
贵金属首饰：金饰、金条、纪念币
电子元件：键合金丝、镀金触点
工业材料：金基焊料、溅射靶材
收藏品：古董金器、艺术镀金品
医疗器械：牙科合金、手术器械涂层
检测方法
成分分析：GB/T 18043-2013《首饰 贵金属含量的测定 ICP光谱法》
密度测定：ASTM B311-17《金属粉末表观密度测试方法》
硬度测试：ISO 6507-1:2018《金属材料 维氏硬度试验》
表面分析：GB/T 3505-2009《产品几何技术规范 表面结构 轮廓法》
微观检测：ASTM E3-11《金相试样制备标准指南》
检测设备
X射线荧光光谱仪（XRF）：岛津EDX-7000，元素分析范围1ppm-100%
密度测定仪：阿尔法仪器SD-200L，测量精度±0.0004 g/cm³
显微硬度计：上海恒准HV-1000Z，载荷范围10gf-1kgf
三维表面轮廓仪：Bruker ContourGT-K，垂直分辨率0.1nm
场发射扫描电镜（FE-SEM）：蔡司Sigma 500，分辨率1.0nm@15kV