检测项目

成分分析：金（Au≥99.9%）、银（Ag≤0.05%）、铜（Cu≤0.03%）及其他杂质含量测定

密度检测：19.25-19.37 g/cm³（25℃条件下）

硬度测试：维氏硬度（HV 0.3）20-80范围

表面粗糙度：Ra≤0.8μm（接触式轮廓仪测量）

微观结构分析：晶粒尺寸≤50μm（SEM扫描电镜观测）

检测范围

贵金属首饰：金饰、金条、纪念币

电子元件：键合金丝、镀金触点

工业材料：金基焊料、溅射靶材

收藏品：古董金器、艺术镀金品

医疗器械：牙科合金、手术器械涂层

检测方法

成分分析：GB/T 18043-2013《首饰 贵金属含量的测定 ICP光谱法》

密度测定：ASTM B311-17《金属粉末表观密度测试方法》

硬度测试：ISO 6507-1:2018《金属材料 维氏硬度试验》

表面分析：GB/T 3505-2009《产品几何技术规范 表面结构 轮廓法》

微观检测：ASTM E3-11《金相试样制备标准指南》

检测设备

X射线荧光光谱仪（XRF）：岛津EDX-7000，元素分析范围1ppm-100%

密度测定仪：阿尔法仪器SD-200L，测量精度±0.0004 g/cm³

显微硬度计：上海恒准HV-1000Z，载荷范围10gf-1kgf

三维表面轮廓仪：Bruker ContourGT-K，垂直分辨率0.1nm

场发射扫描电镜（FE-SEM）：蔡司Sigma 500，分辨率1.0nm@15kV