检测项目

维氏硬度检测（HV）：载荷范围0.5-100 kgf，压头对角线长度测量精度±0.2 μm

显微硬度检测：载荷0.01-1 kgf，压痕分辨率0.1 μm，20×-1000×光学放大

表面硬化层深度测定：梯度载荷5-50 kgf，层深检测范围0.05-2.0 mm

高温硬度测试：温度范围20-800℃，控温精度±1.5℃，惰性气体保护环境

断裂韧性评估：压痕裂纹长度测量，载荷10-30 kgf，裂纹分辨率0.5 μm

检测范围

金属材料：不锈钢、钛合金、高温合金等锻件/铸件

陶瓷材料：氧化铝、碳化硅、氮化硅等结构陶瓷

涂层材料：PVD/CVD硬质涂层、热障涂层

复合材料：碳纤维增强基体、金属基复合材料

半导体材料：单晶硅片、砷化镓晶圆

检测方法

ASTM E384-22：材料显微硬度的标准检测方法

ISO 6507-1:2023：金属材料维氏硬度试验第1部分：试验方法

GB/T 4340.1-2009：金属维氏硬度试验第1部分：试验方法

ASTM C1327-15：先进陶瓷维氏硬度检测规范

GB/T 231.1-2018：金属布氏硬度试验第1部分：试验方法

检测设备

Wilson VH3100自动维氏硬度计：载荷分辨率0.01 kgf，XYZ轴定位精度±1 μm

Zwick Roell ZHV30显微硬度测试系统：集成2000万像素CCD，纳米压痕模块

Shimadzu HMV-G21ST高温硬度计：最高温度1000℃，真空度1×10⁻³ Pa

Buehler Omnimet MHT全自动硬度计：具备EBSD联用功能，压痕间距精度±0.5 μm

Mitutoyo HM-200系列便携式硬度计：满足现场检测需求，测量重复性±1.5% HV