检测项目

1. 电学性能:漏电流变化率(≤10%)、阈值电压漂移(≤±0.1V)

2. 表面形貌:氧化层厚度变化(≤5nm)、表面粗糙度变化(≤10%)

3. 功能验证:功能失效时间(≥100h)、性能衰减率(≤20%)

4. 材料分析:化学键变化、元素含量变化(≤5%)

5. 寿命评估:平均无故障时间(MTBF≥10000h)、失效率(≤100FIT)

检测范围

1. 集成电路芯片:CPU芯片、GPU芯片、存储芯片、逻辑芯片等

2. 分立器件芯片:二极管芯片、三极管芯片、MOSFET芯片等

3. 功率芯片:IGBT芯片、功率二极管芯片、功率MOSFET芯片等

4. 光电子芯片:LED芯片、激光器芯片、光电探测器芯片等

5. 传感器芯片:MEMS传感器芯片、压力传感器芯片、温度传感器芯片等

检测方法

1. GB/T 2423.19-2013 环境试验 第2部分:试验方法 试验Kc:接触点和连接件的二氧化硫试验

2. GB/T 2423.51-2020 环境试验 第2部分:试验方法 试验Ke:流动混合气体的腐蚀试验

3. IEC 60068-2-60:2015 环境试验 第2-60部分:试验方法 试验Ke:流动混合气体的腐蚀试验

4. ASTM DJianCe9-18 橡胶变质的标准试验方法 在表面裂纹条件下小室内的臭氧 cracking

5. JESD22-A101D.01 稳态温湿度偏置寿命试验

检测设备

1. 臭氧老化试验箱(Espec OZS-150):臭氧浓度10-1000pphm,温度范围-40-80℃

2. 臭氧浓度分析仪(Thermo Scientific 49i):测量范围0-1000pphm,精度±2%

3. 半导体参数分析仪(Keysight B1505A):电流测量范围1fA-1A

4. 探针台(Cascade Summit 12000):探针精度±1μm

5. 原子力显微镜(Bruker Dimension Icon):分辨率0.1nm

6. 扫描电子显微镜(Zeiss EV0 MA25):分辨率0.8nm

7. X射线光电子能谱仪(Thermo Scientific K-Alpha):分析深度1-10nm

8. 椭圆偏振光谱仪(Woollam M-2000):波长范围193-1690nm

9. 恒温恒湿箱(Thermo Scientific Forma 3940):温度范围-20-100℃,湿度20-95%RH

10. 可靠性测试系统(Teradyne J750):测试通道数256