检测项目
熔点测定：温度范围1600℃~4000℃，测量精度±5℃
热膨胀系数：测量范围0.5×10⁻⁶/K~15×10⁻⁶/K，温度梯度0~2000℃
高温抗压强度：载荷范围0.1kN~1000kN，温度上限1800℃
氧化速率分析：氧化温度800℃~1600℃，氧分压控制0.1Pa~100kPa
热导率测试：导热范围0.1W/(m·K)~500W/(m·K)，误差±3%
检测范围
金属合金：钨合金、钼基合金、镍基高温合金
陶瓷材料：碳化硅（SiC）、氮化硅（Si₃N₄）、氧化锆（ZrO₂）
耐火材料：氧化铝砖、镁碳砖、硅质耐火材料
高温涂层：热障涂层（TBC）、氮化硼（BN）涂层
复合材料：碳/碳复合材料、碳化硅纤维增强陶瓷基复合材料
检测方法
熔点测定：ASTM E285（惰性气氛法）、GB/T 7322（热分析法）
热膨胀系数：ISO 11357-3（静态法）、GB/T 16535（激光干涉法）
高温抗压强度：ISO 8895（三点弯曲法）、GB/T 3002（高温压缩试验）
氧化速率分析：ASTM G54（恒温氧化法）、ISO 21701（热重分析法）
热导率测试：ASTM E1461（激光闪射法）、GB/T 22588（稳态热流法）
检测设备
高温差示扫描量热仪（DSC）：NETZSCH STA 449 F5，支持同步TG-DSC分析，温度上限1650℃
高温热膨胀仪：LINSEIS TMA PT1600，最大膨胀量±2.5mm，分辨率0.05μm
高温万能试验机：Instron 8862，载荷容量100kN，配三区高温炉（1800℃）
热重分析仪（TGA）：PerkinElmer TGA 8000，灵敏度0.1μg，气体流速控制精度±1%
激光导热仪：NETZSCH LFA 467 HyperFlash，测试范围0.1~2000W/(m·K)，升温速率0.01~500K/min