检测项目
等离子体层厚度：测量范围0.1-500μm，分辨率±0.05μm
元素成分分析：检测C、N、O等轻元素含量，精度±0.1at%
表面形貌与粗糙度：Ra值0.01-10μm，3D形貌重建精度≤5nm
结合强度测试：划痕法临界载荷1-200N，压痕法载荷范围0.1-50mN
电化学性能：腐蚀电位±2mV，阻抗谱频率范围10μHz-1MHz
检测范围
半导体材料：硅基等离子体掺杂层、GaN外延薄膜
金属表面改性层：TiN、CrAlN等离子喷涂涂层
医疗器械镀层：DLC类金刚石涂层、羟基磷灰石涂层
光学功能薄膜：ITO透明导电膜、AR增透膜
复合材料界面层：碳纤维/树脂界面等离子处理层
检测方法
ASTM E3-11：金相法测量涂层截面厚度
ISO 1463:2021：轮廓仪法测定阶梯高度差
GB/T 16533-2022：EDS能谱法定量元素分析
ISO 20502:2016：划痕试验法评估膜基结合力
ASTM G59-97(2020)：电化学阻抗谱测试规范
检测设备
场发射扫描电镜：JEOL JSM-IT800，配备BSE探测器，最大放大倍数×1,000,000
X射线衍射仪：Rigaku SmartLab，θ-θ测角仪，角度精度±0.0001°
白光干涉轮廓仪：Bruker ContourGT-K，垂直分辨率0.1nm
纳米压痕仪：Hysitron TI 950，最大载荷10N，位移分辨率0.02nm
电化学工作站：Gamry Interface 1010E，电流量程±2A，电位分辨率10μV