检测项目

玻璃化转变温度(Tg):温度范围-95℃~500℃,升温速率100~40000 K/min

熔融与结晶行为分析:检测精度±0.1℃,热流分辨率0.1 μW

固化反应动力学:时间常数10-3~103 s,活化能计算误差≤5%

氧化诱导期(OIT):氧气流量控制精度±0.5 mL/min

比热容测定:重复性误差≤1.5%,温度扫描步长0.1℃

检测范围

高分子材料:聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚酰胺(PA)等半结晶聚合物

金属合金:铝合金时效硬化过程、形状记忆合金相变

药物制剂:活性药物成分(API)多晶型转变分析

纳米材料:碳纳米管复合体系界面相互作用研究

电子封装材料:焊料合金润湿性评估、环氧树脂固化动力学

检测方法

ASTM E967:温度校准标准(-70℃~750℃)

ISO 11357-1:2016:塑料差示扫描量热法通则

GB/T 19466.2-2004:塑料差示扫描量热法第2部分:玻璃化转变温度的测定

ISO 11357-3:2018:熔融和结晶温度及热焓的测定

GB/T 28724-2012:固体材料比热容测定方法

检测设备

耐驰Flash DSC 1:超高速芯片传感器技术,最高升温速率40000 K/min

梅特勒-托利多Flash DSC 2+:双传感器设计实现-95℃~1000℃宽温域测试

TA仪器Q20:配备Tzero™技术消除热滞后效应

珀金埃尔默Diamond DSC:集成HyperDSC®模式支持高灵敏度测量

日立DSC7000X:真空密闭系统实现超低噪声水平(<0.03 μW)