检测项目
1.总体平整度：全局平整度，全局总厚度变化，全局弯曲度。
2.局部平整度：局部平整度，局部厚度变化，局部斜坡。
3.纳米形貌：表面粗糙度，表面波纹度，原子级台阶高度。
4.薄膜应力与翘曲：薄膜应力测量，晶圆翘曲度，晶圆弓形度。
5.图形化后形貌：光刻胶图形侧壁角度，刻蚀深度均匀性，化学机械抛光后碟形坑与腐蚀。
6.衬底几何参数：参考面平整度，晶片厚度，晶片锥度。
7.封装相关平整度：封装基板共面度，芯片贴装面平整度，散热盖平整度。
8.三维封装结构形貌：硅通孔深度与均匀性，微凸点高度与共面性，再布线层平整度。
9.材料界面平整度：外延层界面平整度，键合界面平整度，异质集成界面形貌。
10.动态平整度：热过程后的形变，机械载荷下的形变，湿法处理后的形貌变化。
检测范围
硅抛光片、硅外延片、化合物半导体衬底、光掩模坯料、镀铬玻璃掩模、化学机械抛光后晶圆、薄膜沉积后晶圆、图形化晶圆、晶圆级封装基板、层压封装基板、陶瓷封装外壳、塑料封装体、芯片贴装框架、散热片、硅通孔晶圆、微凸点晶圆、扇出型晶圆级封装重构晶圆、临时键合载板、永久键合晶圆对、异质集成衬底
检测设备
1.光学平面干涉仪：用于非接触式测量晶圆全局平整度与厚度变化；利用光波干涉原理生成高精度表面高度图。
2.激光平面度测量系统：用于快速扫描晶圆表面获取大面积平整度数据；基于激光三角测量或共焦原理，适用于在线监测。
3.原子力显微镜：用于表征纳米至原子尺度的表面形貌与粗糙度；通过探针与表面相互作用力实现超高分辨率成像。
4.白光干涉仪：用于测量微观台阶高度、粗糙度及三维形貌；结合白光干涉与垂直扫描技术，测量范围广。
5.表面轮廓仪：用于测量表面轮廓曲线，评估局部平整度与波纹度；采用触针或光学探针沿指定路径进行扫描。
6.翘曲度测量仪：专用于测量晶圆或薄型基板的整体翘曲与弯曲应力；通常采用非接触式多点测量技术。
7.共面度检测机：用于测量封装引脚或焊球的共面性；通过光学或探针接触方式测量多个点位的高度差。
8.薄膜应力测量系统：用于计算沉积薄膜在衬底上产生的应力；通过精确测量薄膜沉积前后衬底的曲率变化来实现。
9.三维形貌光学显微镜：用于快速获取图形化结构的侧壁角度、深度等三维形貌信息；结合数字图像处理与聚焦技术。
10.晶圆几何参数测量系统：用于综合测量晶圆的厚度、总厚度变化、平整度、参考面位置等多项几何参数。