检测项目
1.环境适应性测试：高温工作寿命测试，低温工作寿命测试，温度循环测试，湿热老化测试。
2.电性能稳定性测试：直流参数漂移测试，交流参数稳定性测试，开关特性重复性测试，耐压特性长期监测。
3.机械应力测试：机械冲击测试，恒定加速度测试，振动疲劳测试，引线键合强度测试。
4.寿命与耐久性测试：高温反偏测试，高温栅偏测试，稳态工作寿命测试，循环工作寿命测试。
5.气候环境测试：高压蒸煮测试，盐雾腐蚀测试，气体腐蚀测试，紫外老化测试。
6.封装完整性测试：气密性检测，内部水汽含量分析，封装材料抗裂性测试，芯片剪切强度测试。
7.焊接可靠性测试：回流焊耐热性测试，波峰焊耐热性测试，焊点剪切强度测试，焊点热疲劳测试。
8.材料特性分析：金属层电迁移测试，接触孔电阻稳定性测试，绝缘层经时击穿测试，材料热膨胀系数匹配性评估。
9.信号完整性测试：时序参数漂移测试，信号抖动长期稳定性测试，串扰特性稳定性评估。
10.极限条件测试：最高结温工作测试，最大额定电流电压下的长期稳定性测试，极限温度存储测试。
检测范围
硅基半导体芯片、各类封装集成电路、二极管、晶体管、晶闸管、电阻器、电容器、电感器、陶瓷滤波器、石英晶体振荡器、传感器件、光电子器件、微波器件、混合集成电路、电源模块、接插件、继电器、磁性元件
检测设备
1.高低温试验箱：提供精确控制的温度环境，用于进行高低温存储、温度循环及温度老化等测试；具备快速温变能力及均匀的温度场。
2.恒温恒湿试验箱：模拟高温高湿环境，用于进行湿热老化、高压蒸煮等测试；可精确控制湿度与温度的耦合条件。
3.高温反偏试验系统：在施加反向电压的同时提供高温环境，专门用于评估二极管、晶体管等器件的长期电应力与热应力下的稳定性。
4.振动试验台：模拟产品在运输或使用中遇到的振动环境，用于进行定频振动、扫频振动及随机振动测试，评估机械结构稳定性。
5.机械冲击试验台：产生半正弦波、后峰锯齿波等冲击脉冲，用于评估器件承受非重复性机械冲击的能力。
6.参数分析仪：高精度测量器件的直流与低频交流参数，如电压、电流、电阻、电容等，用于监测参数在老化前后的漂移情况。
7.半导体特性分析系统：用于对晶体管等有源器件进行全面的电学特性测试与分析，评估其性能稳定性与退化机理。
8.密封性检测仪：采用氦质谱检漏或气泡法，精确检测气密封装元器件的封装完整性，确保其内部免受外界环境侵蚀。
9.扫描电子显微镜：用于对失效或测试后的样品进行微观形貌观察，分析键合断裂、金属迁移、材料裂纹等物理失效现象。
10.热阻测试系统：测量半导体器件结到环境或结到壳的热阻，评估其散热能力及在长期工作下的热稳定性。