检测项目
1.基材成分：树脂种类，填料类型，含量比例。
2.金属成分：铜含量，镀层金属种类，杂质元素。
3.表面涂覆：阻焊层成分，厚度均匀性，固化程度。
4.焊接残留：助焊剂残留，离子污染，腐蚀性物质。
5.层间结构：层压结合质量，界面缺陷，分层风险。
6.孔壁质量：孔铜厚度，孔壁粗糙度，空洞缺陷。
7.导线完整性：线宽线距，断裂缺陷，蚀刻残留。
8.可焊性：润湿性，焊点形成，氧化情况。
9.阻燃性能：阻燃成分，燃烧残留，热稳定性。
10.洁净度：颗粒物残留，有机污染，离子含量。
11.介电特性：介电常数，介质损耗，吸湿影响。
12.热稳定性：玻璃化温度，热分解起始，热膨胀系数。
检测范围
刚性电路板、柔性电路板、刚柔结合电路板、多层电路板、双面电路板、单面电路板、高频电路板、厚铜电路板、金属基电路板、覆铜板、阻焊油墨层、表面处理层、沉铜层、镀层电路板、测试板
检测设备
1.光谱分析仪：用于材料元素组成与含量分析。
2.热重分析仪：用于成分挥发与热分解特性测定。
3.差示扫描量热仪：用于玻璃化温度与相变特性评估。
4.显微成像系统：用于微观缺陷与层间结构观察。
5.离子色谱仪：用于离子污染物含量测定。
6.表面粗糙度仪：用于表面形貌与粗糙度评价。
7.金相制样设备：用于剖面制备与层次结构分析。
8.厚度测量仪：用于镀层与涂覆厚度检测。
9.洁净度检测装置：用于颗粒物与有机残留评估。
10.可焊性测试装置：用于润湿性与焊点形成能力验证。