检测项目
1.表面清洁度：离子残留，颗粒残留，助焊剂残留。
2.金属杂质：铜残留，锡残留，镍残留。
3.有机残留：溶剂残留，油脂残留，树脂残留。
4.无机离子：氯离子，硫酸根离子，硝酸根离子。
5.挥发性物质：低沸点残留，挥发性有机残留，挥发性酸性物质。
6.含水量：吸附水分，结构水分，界面水分。
7.酸碱度：表面酸性残留，表面碱性残留，中性残留。
8.离子迁移风险：电场下离子迁移，潮湿条件迁移，表面导电残留。
9.微粒污染：粉尘颗粒，金属微粒，非金属微粒。
10.涂覆残留：防护涂层残留，清洗液残留，助剂残留。
11.焊接残留：焊剂残留，焊锡飞溅残留，氧化物残留。
12.封装残留：封装材料析出物，界面残留，密封剂残留。
检测范围
印制电路板、芯片封装体、连接器、继电器、开关器件、电阻器、电容器、电感器、晶体振荡器、传感器、线缆组件、端子排、模块组件、焊接组件、涂覆组件
检测设备
1.离子残留测试仪：定量评估表面离子残留水平，反映清洁度。
2.气相色谱仪：分析有机残留成分与含量，识别挥发性物质。
3.液相色谱仪：检测非挥发性有机残留，区分复杂组分。
4.离子色谱仪：测定氯离子等无机离子残留含量。
5.红外光谱仪：表征有机残留特征官能团与种类。
6.紫外可见分光光度计：定量特定残留物的吸收特性。
7.微粒计数器：统计表面微粒数量与粒径分布。
8.电子显微镜：观察微观残留形貌与分布特征。
9.水分测定仪：测量样品含水量与吸湿情况。
10.表面电阻测试仪：评估残留引起的表面导电变化与迁移风险。