检测项目
1.表面平整度检测：整体平整度、局部平整度、表面起伏偏差、基准面偏差。
2.翘曲变形检测：纵向翘曲、横向翘曲、对角翘曲、热后翘曲。
3.高度差检测：端面高度差、引脚高度差、焊盘高度差、区域台阶差。
4.共面性检测：引脚共面性、接触面共面性、焊接面共面性、安装面共面性。
5.厚度均匀性检测：本体厚度均匀性、局部厚度偏差、边缘厚度变化、中心厚度差。
6.边缘形貌检测：边缘翘起、边角塌陷、边缘波动、倒角区域平整状态。
7.表面轮廓检测：轮廓曲线偏差、峰谷分布、局部凸起、局部凹陷。
8.尺寸配合检测：安装面尺寸偏差、贴装面位置偏差、平面基准配合偏差、接触区域匹配性。
9.热稳定平整度检测：加热后平整度变化、冷热循环后变形、温升引起的翘曲、热应力影响评估。
10.受力变形检测：压载后平整度变化、夹持变形、装配受力变形、回弹偏差。
11.焊接相关平整度检测：焊前平整度、焊后变形、焊接面塌陷、焊点周边形貌变化。
12.外观缺陷关联检测：鼓包、凹坑、裂纹伴生变形、表面不平区域识别。
检测范围
贴片电阻、贴片电容、电感元件、二极管、三极管、集成电路封装器件、晶体管、连接器、继电器、传感器芯片、功率器件、晶振器件、发光器件、引线框架器件、封装基板、柔性电路元件、陶瓷封装元件、金属壳体元件
检测设备
1.平整度测量仪：用于测定元器件基面与表面的平整偏差，适合整体平面状态评估。
2.三维轮廓测量仪：用于获取表面三维形貌数据，可分析翘曲、峰谷及局部起伏特征。
3.影像测量仪：用于检测外形尺寸、高度差及平面相关位置偏差，便于多点几何参数测量。
4.激光位移测量仪：用于非接触测量表面高度变化，可快速采集局部平整度数据。
5.显微镜观察系统：用于观察微小区域表面状态，辅助识别边缘变形、凹凸缺陷及局部不平整。
6.共面性测试仪：用于检测引脚或接触面的共面状态，评估装配与焊接适配性。
7.厚度测量仪：用于测定元器件本体及局部区域厚度变化，分析厚度均匀性。
8.恒温试验设备：用于模拟受热条件下的形变过程，评价热稳定平整度变化情况。
9.冷热循环试验设备：用于考察温度反复变化后元器件翘曲及表面平整状态的变化。
10.载荷试验装置：用于施加受力条件并测定变形响应，可评估夹持、压载及装配受力影响。