检测项目
1.金属元素含量：铜含量，铝含量，金含量，银含量，镍含量，锡含量，钨含量。
2.半导体基体成分：硅含量，锗含量，掺杂元素含量，氧含量，碳含量，晶体成分分布。
3.杂质元素分析：钠含量，钾含量，钙含量，铁含量，铬含量，铅含量，镉含量。
4.微量污染物检测：氯残留，氟残留，硫残留，磷残留，溴残留，表面离子污染物含量。
5.封装材料成分：环氧树脂含量，填料含量，玻璃纤维成分，固化剂含量，添加剂含量。
6.焊接材料组成：锡含量，银含量，铜含量，焊料杂质元素，助焊残留成分，氧化物含量。
7.表面镀层成分：金属镀层厚度对应成分，镀金层成分，镀镍层成分，镀银层成分，复合镀层元素分布。
8.有机残留物分析：有机溶剂残留，清洗剂残留，光刻胶残留，粘接剂残留，挥发性有机物含量。
9.无机非金属成分：氧化硅含量，氮化物含量，氧化铝含量，陶瓷填料成分，玻璃相成分。
10.掺杂浓度分析：硼含量，磷含量，砷含量，锑含量，掺杂均匀性，深度分布特征。
11.表面污染分析：颗粒污染物成分，金属沾污，离子沾污，有机薄膜污染，表面沉积物成分。
12.失效相关含量分析：腐蚀产物成分，迁移沉积物成分，烧蚀残留成分，裂纹处异物成分，异常区域元素偏析。
检测范围
晶圆、裸芯片、逻辑芯片、存储芯片、功率芯片、模拟芯片、射频芯片、传感芯片、封装芯片、引线框架、焊球、焊线、封装树脂、芯片镀层、芯片切割残片、失效芯片样品、制程残留物样品、表面污染物样品
检测设备
1.电感耦合等离子体发射光谱仪：用于测定芯片及相关材料中的多种金属元素含量，适合常量和微量元素分析。
2.电感耦合等离子体质谱仪：用于痕量及超痕量元素测定，可分析杂质元素和污染元素的含量水平。
3.原子吸收光谱仪：用于特定金属元素的定量分析，适用于材料中金属组分含量检测。
4.荧光光谱仪：用于无损测定材料元素组成，可快速筛查芯片及封装材料中的主要元素。
5.电子显微镜：用于观察芯片微区形貌并配合成分分析，适合异常部位和微小区域检测。
6.能谱分析仪：用于微区元素定性与半定量分析，可识别表面污染物、镀层和失效区域成分。
7.红外光谱仪：用于分析封装材料和有机残留物的化学组成，适合树脂、粘接剂和污染物鉴别。
8.拉曼光谱仪：用于识别无机物和有机物的分子结构特征，可分析晶体材料及微区残留成分。
9.离子色谱仪：用于测定表面离子污染物含量，适合氯离子、氟离子及其他无机离子分析。
10.气相色谱质谱联用仪：用于检测挥发性和半挥发性有机残留物，可分析溶剂、清洗剂及有机污染成分。