检测项目
1.表面绝缘性能检测：表面绝缘电阻、绝缘电阻变化率、漏电流、耐湿绝缘稳定性。
2.体积绝缘性能检测：体积电阻率、体积绝缘电阻、电导变化、受潮后绝缘衰减。
3.电气迁移行为检测：枝晶生长倾向、导电通路形成、电极间短路风险、迁移速率评估。
4.离子污染检测：可溶性离子残留、表面盐分污染、杂质离子含量、污染均匀性。
5.温湿偏压适应性检测：通电状态绝缘保持、湿热环境漏电变化、偏压下表面稳定性、受潮敏感性。
6.电极界面稳定性检测：电极附着区变化、界面腐蚀倾向、接触区域导电异常、界面失效特征。
7.材料耐腐蚀性能检测：酸性介质影响、碱性介质影响、盐雾环境表面变化、腐蚀后电性能变化。
8.微观形貌变化检测：表面沉积物观察、裂纹特征、孔隙变化、迁移产物形貌分析。
9.成分分布检测：表面元素分布、迁移产物成分、污染物来源分析、局部富集特征。
10.封装相关可靠性检测：封装表面绝缘状态、引出端附近迁移风险、封装受潮影响、封装材料残留污染。
11.清洁度与工艺残留检测：清洗后离子残留、助剂残留影响、加工污染水平、表面洁净状态。
12.失效分析检测：失效位置识别、短路原因分析、导电路径确认、迁移诱发失效判定。
检测范围
碳化硅晶圆、碳化硅衬底、碳化硅外延片、碳化硅芯片、碳化硅二极管、碳化硅晶体管、碳化硅功率模块、碳化硅陶瓷基板、碳化硅覆铜基板、碳化硅封装件、碳化硅电极结构件、碳化硅焊接组件、碳化硅绝缘结构件、碳化硅电子元件、碳化硅半导体器件、碳化硅测试样片
检测设备
1.绝缘电阻测试仪：用于测定样品表面及体积绝缘电阻，评估绝缘稳定性和漏电水平。
2.恒温恒湿试验箱：用于模拟受潮与湿热环境，考察样品在温湿耦合条件下的电气迁移行为。
3.直流稳压电源：用于提供稳定偏压条件，支持电场作用下的迁移加速测试。
4.漏电流测试仪：用于监测微小电流变化，分析绝缘退化和导电通路形成过程。
5.表面电阻测试仪：用于检测样品表面导电特性，评价污染和受潮后的表面绝缘状态。
6.金相显微镜：用于观察表面缺陷、沉积产物和局部腐蚀形貌，辅助判断迁移特征。
7.扫描电子显微镜：用于分析微区形貌和枝晶生长状态，识别迁移产物及失效细节。
8.能谱分析仪：用于测定表面及局部区域元素组成，分析迁移产物和污染来源。
9.离子含量分析仪：用于检测样品表面可溶性离子残留，评估离子污染对电气迁移的影响。
10.腐蚀试验箱：用于模拟腐蚀性环境作用，考察样品在污染介质下的电性能变化与迁移风险。