检测项目
1. 主量元素分析：Cu、Sn、Ag、Au、Ni等主成分含量(0.1%-99.9%)
2. 微量杂质元素：Fe、Pb、Zn、Al等杂质含量(1-1000ppm)
3. 有害元素检测：Pb、Cd、Hg、Cr⁶⁺、PBBs、PBDEs等RoHS限制物质
4. 稀土元素分析：La、Ce、Nd等稀土元素含量(0.01%-10%)
5. 贵金属含量：Au、Ag、Pt、Pd等贵金属定量分析
检测范围
1. 半导体器件：二极管、三极管、集成电路芯片
2. 无源元件：电阻、电容、电感
3. 连接器：接插件、端子、线缆
4. 电子封装材料：引线框架、焊料、封装树脂
5. 电子基板材料：PCB板、陶瓷基板
检测方法
1. GB/T 29847-2013 电子电气产品中相关物质的测定第1部分：X射线荧光光谱法
2. IEC 62321-1:2013 电工产品中某些物质的测定第1部分：介绍和概述
3. GB/T 29848-2013 电子电气产品中相关物质的测定第2部分：拆解分离和机械制样
4. ASTM F2617-15 用能量色散X射线荧光光谱法测定聚合物中受控元素的测试方法
5. GB/T 23991-2009 表面化学分析辉光放电发射光谱法通则
检测设备
1. X射线荧光光谱仪(Bruker S8 TIGER)：可测Na-U元素，检出限1ppm
2. 电感耦合等离子体发射光谱仪(Agilent 5110 ICP-OES)：可测70+元素
3. 电感耦合等离子体质谱仪(Thermo Fisher iCAP RQ)：检出限0.1ppt
4. 扫描电子显微镜-能谱联用仪(Zeiss Sigma 500+EDS)：微区元素分析
5. 原子吸收分光光度计(PerkinElmer AAnalyst 800)：火焰/石墨炉双模式
6. 微波消解仪(Milestone ETHOS X)：温度范围室温-240℃，压力35bar
7. 辉光放电质谱仪(Thermo Fisher Element GD)：深度剖析分析
8. 电子天平(Mettler Toledo XPR205)：称量范围0-220g，精度0.01mg