可送检的样品类型与对应检测项目

样品类型 典型应用场景 主要检测项目 常用方法 / 参考
铸造铝合金试样 轮毂、缸体、缸盖等重力铸造、低压铸造及熔体质量控制 枝晶搭接固相率、搭接点温度、二次枝晶臂间距SDAS、枝晶间缩松 冷却曲线热分析法、GB/T 13298-2015显微组织检验
铸钢及低合金钢铸件 轧辊、水轮机转轮等大型铸件热裂与偏析防控 宏观枝晶形貌、搭接密度、柱状晶与等轴晶比例、区域偏析 GB/T 226-2015酸蚀低倍检验、定量金相法
焊缝及热影响区试样 压力容器、管道焊接工艺评定与凝固裂纹分析 焊缝柱状晶搭接形貌、中心线偏析、凝固裂纹走向与断口特征 ISO 17639:2013宏观和微观检验、GB/T 13298-2015
增材制造成形件 激光、电子束3D打印GH4169、TC4等高温合金与钛合金构件 外延枝晶搭接、搭桥缺陷、取向偏差、熔池边界组织连续性 SEM形貌观察、EBSD取向成像、X射线显微CT
定向凝固与半固态研究试样 单晶叶片选晶能力评估、半固态浆料成形作业窗口确定 搭接点温度与固相率、电阻突变点、补缩临界固相率 冷却曲线二阶导数热分析、直流四探针电阻法

检测项目

1. 枝晶搭接固相率：铝合金典型10%-40%，铸钢约30%-50%

2. 搭接点温度：处于液相线与固相线之间，铝合金常见520-620℃

3. 二次枝晶臂间距SDAS：5-150μm，统计不少于10个视场

4. 枝晶搭接密度：单位面积搭接点数5-50个/mm²

5. 搭接后补缩窗口：临界固相率0.60-0.85，评估缩孔缩松与热裂风险

检测范围

1. 铸造铝合金：ZL101、ZL104及Al-Si-Cu系近共晶合金

2. 铸钢与低合金钢：ZG270-500、Cr-Mo系铸造合金

3. 焊缝金属：低碳钢、不锈钢及5A06、6061铝合金焊缝

4. 增材制造合金：GH4169高温合金、TC4钛合金、316L不锈钢

5. 凝固研究模型合金：Al-Cu、Al-Ni二元定向凝固试样

检测方法

1. GB/T 13298-2015 金属显微组织检验方法

2. GB/T 226-2015 钢的低倍组织及缺陷酸蚀检验方法

3. GB/T 6394-2017 金属平均晶粒度测定方法

4. ISO 17639:2013 金属材料焊缝破坏性试验 宏观和微观检验

5. ASTM E3-11(2017) 金相试样制备标准指南

检测设备

1. 立式金相显微镜(Zeiss Axio Imager.A2m)：放大50-1000×，明暗场、偏光及DIC观察

2. 场发射扫描电镜(JEOL JSM-7800F)：分辨率1.0nm，放大10-500000×

3. EBSD取向成像系统(Oxford AZtec)：晶体取向差精度优于0.01°

4. X射线显微CT(Zeiss Xradia 520 Versa)：电压30-160kV，空间分辨率0.7μm

5. 双热电偶热分析系统：K型热电偶，采样频率≥10Hz，温度分辨率0.1℃

6. 直流四探针电阻测试仪：量程10μΩ-100kΩ，测量精度0.05%

7. 显微硬度计：试验力0.09807-9.807N，压痕测量分辨率0.1μm

8. 定量金相图像分析系统(Image-Pro Plus)：枝晶臂间距测量精度0.1μm

9. 金相研磨抛光机(Struers LaboPol系列)：转速50-500rpm，配0.05μm抛光液